华创证券

一、公司经营情况
2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司深耕行业,营收及利润进一步上升,2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元,同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵,为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年,公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。
三、PCB行业发展趋势
根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及 HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI算力服务器、高速通讯设施、AIPC及AI智能手机等,PCB产业的增长依然以AI产业带动为主。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI板市场情况
在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps 高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2激光钻孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产厂商的高度评价。
五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略,并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点,带动了更多高多层板、高阶 HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的 CCD 六轴独立机械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。