日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2025-07-09 | 易天股份 | - | 特定对象调研,现场 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 4.07 | - | 32.09亿 | 3.95% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
89.23% | 89.23% | 250.81% | 250.81% | 14.45 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
34.64% | 34.64% | 14.45% | 14.45% | 0.49亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
8.03 | 12.86 | 84.83 | 8.78 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
651.23 | 139.84 | 45.63% | 0.02% | 0.23亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.90亿 | 2025-03-31 | - | - |
参与机构 |
中邮基金,华福证券 |
调研详情 |
一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、整体经营情况、核心优势及未来发展规划等情况。 二、与现场投资者互动交流 交流互动环节主要涉及的问题及回复如下: 1、请问公司 2024 年年度业绩下降,2025 年一季度收入业绩增长的原因有哪些方面? 答:2024年度,公司实现营业总收入约 3.9亿元,归属于上市公司股东的净利润约-1.09 亿元,公司营业收入下滑,主要是部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长所致;同时,公司基于谨慎性原则,根据企业会计准则和公司会计政策的相关规定,充分计提坏账准备,2024年度内公司计提信用减值损失和资产减值损失合计8,550.20万元,对利润端影响较大。 2025 年第一季度,公司实现营业总收入 1.40 亿元,同比上升89.23%;实现归属于上市公司股东的净利润 2,008.55 万元,同比上升 250.81%。公司今年一季度实现营业总收入和净利润的双增长,主要是较去年同期可验收订单金额增加且毛利率有所提升;同时,公司应收账款回款增加以及账龄迁徙综合影响,部分信用减值回冲;此外,一季度公司通过提升内部管理效率等措施,期间费用有所缩减。整体来看,公司现有在手订单及发出商品较充裕,持续经营稳健。 2、公司 LCD 设备的研发近年来有哪些突破? 答:公司持续加大了研发投入力度,巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位,积极向新型显示、半导体设备领域拓展。在 LCD显示设备领域,公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升,推出了 88 寸、100 寸及 130 寸清洗偏贴脱泡整线。公司在 LCD显示领域实现后道模组段全覆盖,已具备 130 寸以下整线组装能力,同时储备了向更大尺寸整线制造迈进的技术能力。 3、公司在 VR/AR/MR 显示设备领域的技术储备情况以及市场主要客户有哪些? 答:公司已经推出了 Micro OLED(硅基 OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等,已基本涵盖了 VR/AR/MR 工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。相关设备已经获得了视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、熙泰科技等客户订单。 4、随着京东方和维信诺等面板巨头投资建设 8.6 代 AMOLED 生产线,公司在此有哪些相关生产线布局?上半年中标的京东方项目情况如何? 答:在柔性OLED显示设备领域,公司主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备,已经与包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等国内柔性面板制造厂商建立了良好合作关系。 公司已中标京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目,订单金额尚未达披露标准。 5、您好,公司控股子公司微组半导体目前的经营情况如何?在光模块领域的拓展情况有何进展? 答:2024 年度,微组半导体实现收入较上年同期增长超 21%。微组半导体研发推出的 Mini LED 灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白,Mini LED 返修类设备可用于直显、背光的 Mini LED 显示模组生产制造。同时,微组半导体在医疗器械设备方面自主研发推出了探测器模块微组装生产线,在 IGBT设备方面推出了专用贴片机;在 Chiplet专用设备方面以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,涵盖了 Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、高通、香港科技大学等客户订单。 微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足 100G 的精度。公司将持续提升产品精度,在800G/1.6T 的精度方向加大研发力度。相关产品已获得客户订单。 6、您好,当前国家政策鼓励企业重组并购,公司是否有意向进行产业并购延伸业务,把公司做大做强? 答:公司持续高度关注市场环境和政策导向,积极关注产业链上下游优质企业,探索包括并购重组在内的各种方式,协同公司业务,整合优质资源,推动公司长期持续高质量发展。后续,公司如有并购重组计划,会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。 本次接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 |
AI总结 |
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