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一、公司参观
公司董秘及研发总监带领参会人员参观了公司的技术中心、CNAS实验室及产品展厅,介绍了公司的发展历程、研发实力、生产流程、产品性能与应用场景等。

二、互动交流

公司如何看待人工智能领域的发展,未来会有些什么布局?
答:人工智能被视为推动社会生产力变革的核心技术,尤其在提升效率、优化流程和创造新商业模式方面具有巨大潜力。随着算力的不断提升,硬件散热的性能也愈发重要。公司的热界面材料(TIM)及配套解决方案可应用于人工智能领域,凭借高导热系数(>12W/mK)可有效降低核心发热元件的结温,达到延长器件使用寿命的目的。公司密切关注AI技术对行业格局可能带来的变化,结合自身技术储备、研发实力和业务拓展等综合因素,根据客户的需求、顺应市场的变化,不断完善自身的产品线,更好地应对市场的变化。

请介绍一下公司产品目前在数据中心与光模块领域的应用情况。
答:光模块结构紧凑,且高速传输需求突显,致使芯片发热量激增。公司的导热凝胶产品作为一种优质的导热界面材料,能有效填补发热元件与散热片或外壳之间的微小间隙,提高热传递效率。导热凝胶会形成柔性的导热界面,充分润湿界面实现较低的热阻,即便在高低温冲击、长时间高温老化等严苛环境下,依然能维持稳定的热性能,以确保光模块稳定运行。公司会持续关注数据中心与光模块领域的动态与发展,积极拓展导热、散热类产品在此领域的深入应用,不断提升公司在此类新兴大算力领域的市场占有率。

公司的业务结构是怎么样的?
答:公司目前的产品主要分为三大类,分别是射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件及电子导热散热器件。如公司2024年度报告所示,公司射频与透波防护器件占总营收的比重为48.65%,EMI及IP防护器件占总营收的比重为17.50%,电子导热散热器件占总营收的比重为23.89%。公司在持续拓宽导热散热类产品在各行各业与大算力领域中的深入应用,进一步完善产品体系,致力为客户提供一套完整的热管理解决方案,并不断推动新兴市场的布局。

公司有哪些具体的市场扩展计划?
答:首先,公司将持续投入研发,加大导热、散热产品的研发力度,推出更多具有竞争力的新产品,以满足市场需求和客户期望,提升公司的市场占有率。其次,公司将依托现有技术储备,基于市场拓展与业务多元化的考量,积极向人工智能、数据中心等新兴大算力行业延伸,并积极拓展导热、散热类产品在此领域的深入应用及与客户的密切合作。再次,公司将持续加强客户关系管理,通过提供优质的客户服务和售后支持,增强客户忠诚度,提高客户满意度,并积极寻求与行业内外的合作伙伴建立战略联盟,通过资源共享、技术合作等方式,共同开发新市场。最后,公司会继续加强成本控制,优化运营效率,推进降本增效,降低营业成本,确保公司能在激烈的市场竞争中保持良好的盈利能力。

请介绍一下公司的技术竞争力。
答:截至2024年年末,公司拥有专利255项,其中发明专利66项(其中1项美国PCT专利),并参编了《科创企业知识产权全过程管理指南》团体标准。公司目前的主要研发投向是:一、新产品与新技术的开发,如30W/m·K高导热垫片、15W/m·K高导热凝胶和毫米波天线罩快速成型技术等,详情请参阅公司在巨潮资讯网上发布的《2024年年度报告》;二、技术研发人才的投入,公司着力于提高人才引进、培养质量,通过高密度人才储备推动高质效创新能力。未来,公司将继续坚持技术创新驱动的发展战略,不断优化研发资源、提升研发效率,专注提高公司核心技术实力与竞争力,谢谢!

公司是否有收购其他公司的计划?
答:公司目前暂未有明确的收购计划。公司始终遵循长期发展的战略,密切关注市场动态和行业趋势,在聚焦主业、提升经营业绩和盈利能力的同时,积极寻求和拓展产业链上下游业务协同、资源互补的机会。我们会持续评估市场机会,围绕战略规划、产业发展和市场需求审慎考虑优质标的的投资或并购。若后续有具体的收购计划,我们会及时通过法定渠道向投资者分享信息,敬请关注。

本记录表如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的前瞻性陈述内容,均不构成本公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
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