日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2025-05-09 | 国芯科技 | - | 业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 3.84 | - | 82.89亿 | 2.64% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-51.12% | -51.12% | 25.02% | 25.02% | -39.82 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
42.35% | 42.35% | -39.82% | -39.82% | 0.37亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
12.03 | 97.03 | 165.04 | 14.46 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
706.44 | 201.88 | 36.34% | -0.00% | -0.51亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
1.49亿 | 2025-03-31 | - | - |
参与机构 |
线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的全体投资者 |
调研详情 |
投资者关系活动主要内容介绍 2025年5月9日16:00至 17:00,公司在上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)召开了 2024年度暨 2025年第一季度业绩说明会。公司董事长郑茳先生首先致词,向广大投资者报告了公司 2024 年全年及 2025 年第一季度经营情况。随后,公司管理层与投资者进行了线上交流。主要内容如下: 1、肖总你好,公司的车规级芯片销售额 2025 年一季度比去年同期增长 85.62%。我们投资者注意到其中车规级信息安全芯片销售 120 万颗,比去年同期增长 N倍,那是否意味着公司的中高端车身及网关控制 MCU 相比去年同期增长缓慢或者没有增长?现在车规级 MCU 价格企稳回升了吗或者下跌的势头止住了吗? 答:尊敬的投资者,您好。公司目前实现了汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线的布局,重点发展中高端汽车电子 MCU 芯片、汽车电子数模混合芯片、DSP 芯片,目前公司汽车电子芯片中,出货的主力产品除 CCM4202S 车规信息安全芯片实现较高增长外,其它车规中高端系列 MCU芯片出货也保持了较好的增长态势。谢谢! 2、公司之后的盈利有什么增长点? 答:尊敬的投资者,您好!2024年公司汽车电子芯片收入实现6,938.48 万元,比上年增长 71.38%,主要受益于下游汽车电子领域需求稳健增长,公司汽车电子 MCU芯片相关产品收入上升,2025年公司将进一步加强汽车电子芯片的研发和产业化应用,推进汽车电子芯片业务实现新的增长。公司目前在手订单充足,2025年一季度末合同负债达到 8.94亿元,与上年同期同比增加 263.28%,其中定制芯片服务占比较高,为今年收入实现打下较好的基础。谢谢! 3、公司一季报披露,目前受外部环境因素的影响,基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长,影响及时交付,对公司短期业绩造成一定影响。请问受到先进工艺影响的定制芯片有哪些,该影响预计要持续多久,如一直持续对公司后续业绩影响多大,公司有没有应对措施,预计多久能够消除该不利影响? 答:尊敬的投资者,您好。公司一季度营收下降主要原因是公司定制芯片服务收入同比下降 63.79%,比上年同期减少 8,527.22万元。一季度受外部环境因素的影响,基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长,影响及时交付,对公司短期业绩造成一定影响。公司目前正在积极与产业链合作伙伴加强合作,以顺利解决问题消除影响。公司目前在手订单充足,一季度末合同负债达到 8.94亿元,与上年同期相比增加 263.28%,为2025 年公司收入打下较好基础。谢谢! 4、如何看待公司所处行业发展现状及前景?有哪些机遇与挑战? 答:尊敬的投资者,您好!总体上,公司主要产品方向为汽车电子芯片、信创和信息安全芯片以及 AI MCU 芯片,上述领域国内正处于较好的发展机遇期。公司在汽车电子芯片方面,主要竞争对手是国际公司,公司需要以更有竞争力的性价比产品和服务赢得市场,为此公司瞄准中高端汽车电子 MCU、DSP 和高端数模混合芯片展开研发和产业化应用,以MCU+的套片方案更好的为客户服务。谢谢! 5、公司 2025 年发展重点是自主芯片业务吗?可以展开说说重点研发方向和产业布局吗? 答:尊敬的投资者,您好!公司将继续坚持"顶天立地"的发展战略,致力于深耕主业,立足国家重大需求和市场需求领域客户,重点聚焦于信创和信息安全、汽车电子和工业控制二大方向,持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵,积极实现人工智能技术、量子技术和公司现有产品的融合,进一步提升公司产品智能化水平和核心竞争力,满足市场和各类客户的需求,为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的努力,实现可持续的增长,成为我国汽车电子芯片和信息安全芯片技术创新和产业化应用的重要参与者和贡献者。具体包括: (1)在信创和信息安全领域:在端安全领域,公司已推出了物联网安全、生物特征识别、金融安全、微型打印机主控、可信安全和视频安防安全等芯片产品群,以及安全高速 USB模组、安全 TF 卡、安全UKEY、安全U 盘等模组产品。公司的终端安全芯片产品在金融 POS机、指纹识别和视频安防等领域持续占有较高的市场份额。公司已开始实现量子技术和端安全芯片的结合,已推出两款端量子安全芯片 A5Q和3310SQ-T,实现端安全芯片的量子化提升;在云安全领域,公司云安全系列包括CCP903T-L、CCP903T-S、CCP903T-M、CCP903T、CCP903T-H、CCP907T、CCP908T 等系列安全芯片产品群,主要面向服务器、VPN 网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和 5G 基站等领域,已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。公司最新已内测成功的极高性能云安全芯片 CCP917T基于公司自主 RISC-V架构的 CRV7 多核处理器设计,SM2 签名效率达到 100万次/s,对称算法性能达到 80Gbps,具有行业先进水平,适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。在CCP917T 芯片中融合了神经网络计算的 AI 协处理单元,可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。同时公司将云安全芯片和量子技术相结合,已推出云应用量子安全芯片CCP907TQ,是由公司云安全芯片 CCP907、一颗AGC001 和两颗光量子噪声源芯片合封而成,进一步提升云安全芯片的安全等级,可广泛应用到云计算、大数据分析、服务器系统等方面。 (2)在汽车电子领域,公司重点发展汽车中高端 MCU、DSP 和高集成数模混合信号等方面的芯片产品和技术,开拓 MCU+ASIC 芯片套片组,形成具有技术优势和成本竞争力优势的套片解决方案,已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线上实现系列化布局,不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度,在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车,为解决我国汽车行业"缺芯"问题作出努力。同时公司紧密结合重大客户产品应用需求和 AI 技术发展,已启动了 CCFC3009PT 芯片的设计开发,这是面向汽车自动驾驶、智能座舱和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控 MCU芯片,主要面向 ISP及毫米波雷达信号的后处理、功能安全和信息安全处理等功能,采用高性能 RISC-V 架构 ,融合了神经网络计算的 AI协处理单元,预计算力更高可达到 10000DMIPS 以上,总体性能超越英飞凌 TC397芯片,有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌 TC397 芯片的国产化替代,具有先进水平。 未来,公司将积极拥抱AI 和量子技术,一方面继续发展边缘AI技术,并根据应用需求大胆创新,特别是在交叉领域的集成创新上,将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上,持续投入 AI 神经网络处理器 NPU 技术的研发,用 RISC-V CPU + AI NPU 的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮;另一方面公司将抓住量子安全技术发展带来的难得历史机遇,积极发展量子安全技术,积极布局和研发抗量子密码算法、芯片和模组产品,持续推出具有国际先进水平的系列化量子安全和抗量子密码芯片与模组,努力成为国际量子安全芯片的先进供应商,为我国量子安全芯片技术在国际上占据更重要的地位作出贡献。谢谢! 6、公司本期盈利水平如何? 答:尊敬的投资者,您好!2025 年一季度,公司实现毛利3,696.25 万元,同比增加81.95%。由于报告期内收入构成的变化,公司综合毛利率为 42.35%,同比上升 30.98 个百分点。公司 2025年一季度研发投入 7,265.09 万元,同比增长 1.27%。2025 年一季度,公司销售和管理费用 2,252.57 万元,同比增长3.72%。2025年一季度,公司实现归属于母公司所有者的净利润-3,475.06 万元,同比减亏 1,159.70 万元;实现归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-3,952.93万元,同比减亏 1,244.05万元。谢谢! 7、降本增效方面,2025 年公司有何计划? 答:尊敬的投资者,您好!2025年,公司将进一步优化管理、注重效率,努力加强采购成本管理、生产成本控制和运营成本管控,严格控制各项费用,全力提升公司毛利率,从而为企业实现效益提升创造更良好的条件。2025 年,公司将进一步加强现金流预算管理,切实执行现金流预算制度,推行资金计划与业务计划的穿透式管理,实现预算编制、执行监控、差异分析的闭环管控,对经营性现金流、自由现金流等关键指标实时监控与预警。同时,公司将努力减少不必要的开支,优化人员结构,提高人效比。2025 年,公司将继续加强库存盘点核查,着重盘盈盘亏分析,细化成本核算;优化生产成本管控,对生产成本进行事前、事中、事后全过程控制;加强内部审计工作,确保成本控制的规范性和有效性。同时,公司将进一步规范订单审批流程,严格管控备货水平;通过制定切实有效的销售计划,继续提升提高存货周转率;完善存货价值管理体系,持续规范会计核算,从严进行跌价测试;实施数字化仓储管控,保证存货状态、库龄账实相符。2025 年,公司继续加强执行采购审批流程。通过加强与供应商的合作与沟通,通过谈判和采购策略的优化调整,降低采购成本,提高采购效率;通过与供应商协商合理的付款方式和期限,优化资金结构,降低筹资成本;进一步加强供应商管理,进行月度供应商绩效评价,评估供应商的质量、交期、价格和服务水平,确保采购渠道的稳定可靠;通过采购预算和采购计划,严格控制采购成本,加强审核各环节单据,监察价格变动情况,及时掌握成本变化情况。谢谢! 8、2025 年一季度营收大幅下滑,可能与行业周期波动有关。公司如何判断当前芯片行业所处的周期位置,以及对未来 1 - 2年行业周期走势的预期是怎样的?基于这种判断,公司制定了哪些应对策略? 答:尊敬的投资者,您好!公司一季度营收下降主要原因是公司定制芯片服务收入同比下降 63.79%,比上年同期减少 8,527.22万元。一季度受外部环境因素的影响,基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长,影响及时交付,对公司短期业绩造成一定影响。公司目前在手订单充足,一季度末合同负债达到 8.94 亿元,与上年同期相比增加 263.28%,为2025年公司收入打下较好基础。公司未来将持续坚持自主芯片和模组、定制芯片服务双轮驱动策略,在自主芯片和模组方面重点发展汽车电子芯片、云安全芯片和AI MCU 芯片,在定制芯片服务方面重点发展定制 AI和先进计算芯片业务,积极拥抱我国新能源车和人工智能快速发展的潮流,努力实现公司的可持续发展。谢谢! 9、公司如何建立特色核心能力,与其它芯片公司保持差异化竞争?谢谢。 答:尊敬的投资者,您好!2025年,公司将坚持安全、自主、可控的追求,继续发展原有的汽车电子芯片、云安全芯片等重点业务,并重点立足于 RISC-V 架构,开发更多适合市场需求的开源架构嵌入式 CPU;大力推动基于 RISC-V架构的AI MCU 的应用开发,持续投入 AI 神经网络处理器 NPU 技术的研发,并根据应用需求大胆创新,将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上,用 RISC-V CPU+AI NPU的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮;抓住量子安全技术发展带来的难得历史机遇,积极布局和研发抗量子密码算法、芯片和模组产品,持续推出具有国际先进水平的系列化量子安全和抗量子密码芯片与模组,努力成为国际量子安全芯片的先进供应商。公司以自主可控的RISC-V CPU+AI NPU双核技术平台、量子安全和抗量子密码技术建立差异化的竞争能力。谢谢! 10、2025 年自主芯片业务的预算投入是多少?资金来源除自有资金外,是否有融资计划(如定增、债券)? 答:尊敬的投资者,您好!截至目前,公司目前资金状况良好,暂无定增、发行债券融资计划,谢谢! 1 1、汽车电子芯片业务:汽车电子 MCU 芯片业务增长显著,2024年同比增长 71.38% ,且已进入多家主流车企供应链。未来在汽车智能化趋势下,公司计划如何进一步拓展汽车电子芯片市场份额,针对自动驾驶、智能座舱等热门领域有哪些具体产品规划和研发进度? 答:尊敬的投资者,您好。在汽车电子芯片领域,受益于新能源汽车渗透率提升及智能化需求增长,汽车产业链将呈现蓬勃发展态势,公司将继续坚持"顶天立地、铺天盖地"发展策略,致力于保持在汽车电子中高端 MCU、DSP 芯片和数模混合芯片领域的快速发展势头,努力推进公司在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线上实现更多产品的量产进展,在积极服务好现有的头部客户已有定点产品的开发和量产工作同时,全力扩展老客户新的定点应用;进一步集中资源加强重点大客户的拓展工作,实现中高端汽车电子芯片更大规模的销售,公司未来将更加注重发挥 MCU+策略,突出汽车电子优势产品如安全气囊点火方案芯片套片、线控底盘方案芯片套片、声学 DSP芯片、动力总成方案芯片套片,总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的技术壁垒和领头地位。公司将继续加强销售团队和技术服务支持团队建设,在服务好原有客户的基础上,采取多元化的销售策略,进一步巩固核心市场、核心客户、重点客户,确保公司营收目标达成,进一步扩大批量供货客户的数量和规模,实现汽车电子市场占用率进一步提升,促进公司业务进一步发展。公司紧密结合重大客户产品应用需求和 AI技术发展启动开发的 CCFC3009PT 芯片是面向汽车辅助驾驶、智能座舱和跨域融合控制器等领域应用而设计开发的高端域控 MCU 芯片,采用多核高性能 RISC-V 架构,融合了神经网络计算的 AI协处理单元,芯片底层驱动、操作系统和中间件等基础软件可以与原有基于 Power PC 的 CCFC3XXX 系列产品兼容。CCFC3009PT 的设计对标英飞凌 TC4XX和瑞萨U2B 系列芯片,各项功能和指标与国内头部主机厂客户进行反复调研论证具有业界先进水平。目前,CCFC3009PT 正在研发设计中。谢谢! 12、请问一下,第一季度营业收入为什么骤降?公司产品生产需要用国外产量的占比为多少?合同负债是否有可能因为国际贸易以及产量影响而导致取消?目前公司是否有打算并购投资重组上市的计划?谢谢! 答:尊敬的投资者,您好。公司一季度营收下降主要原因是公司定制芯片服务收入同比下降 63.79%,比上年同期减少 8,527.22万元。一季度受外部环境因素的影响,基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长,影响及时交付,对公司短期业绩造成一定影响。公司目前在手订单充足,一季度末合同负债达到 8.94 亿元,与上年同期相比增加 263.28%,为2025年公司收入打下较好基础,目前不存在因为国际贸易以及产量影响而导致取消的情况。公司目前暂无并购重组计划。谢谢! 说明:对于已发布的重复问题和内容,本表不再重复记录,更多关于公司情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台"上市公司发布"栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》。 |
AI总结 |
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