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一、公司董事长、总经理、董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况:
2024年,消费电子市场的回暖及人工智能技术应用场景的规模化落地,成为推动产业发展的双重动力。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,同时公司布局的离子注入项目也在陆续推广。随着公司产品矩阵的不断丰富,预计能为公司持续高速增长提供强劲动能。
产品拓展与研发方面,公司CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单,实现规模化出货,第三代半导体专用机型研制成功并已发往客户端验证,部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证并批量出货;减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户,已经实现多台验收;12英寸晶圆边缘切割装备、晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证;清洗装备已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的布局;芯嵛公司的多台低能大束流离子注入装备已实现验收,并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。晶圆再生服务取得多家先进制程客户订单,关键耗材与维保服务逐步放量。2024年公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖,凸显了公司在集成电路装备领域的科技实力。
随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强,公司2024年度新签订单较为饱满,新签订单中先进制程的订单已实现较大占比,在手订单充足,机台交付量显著提升。公司经营业绩也再创新高,2024年实现营业收入34.06亿元,同比增长35.82%;实现归母净利润10.23亿元,同比增长41.40%;实现归母扣非净利润8.56亿元,同比增长达40.79%。
2025年一季度公司经营成果显著,实现营业收入9.12亿元,同比增长34.14%;实现归母净利润2.33亿元,同比增长15.47%;实现归母扣非净利润2.12亿元,同比增长23.54%。
同时鉴于公司正处于快速发展的重要阶段,需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张,以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。公司充分考虑现阶段经营与长期发展,2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,每10股派发现金红利5.50元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股,本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
二、问答环节
Q1:请介绍一下公司的发展战略
A:公司努力践行“装备+服务”的平台化发展战略,持续深耕半导体关键装备与技术服务,积极布局新技术新产品的开发拓展,初步实现了包含CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务的平台化布局。
从收入来看,公司CMP装备收入在保持较快增速的同时,减薄装备、湿法装备等逐步贡献收入,晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长;从订单来看,CMP装备订单持续保持增长,减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显,划切及边抛装备也取得多家客户订单,公司平台化布局扎实稳步推进。
Q2:公司2024年度毛利率波动的原因
A:公司根据财政部《企业会计准则解释第18号》的要求,对于不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债,由原计入“销售费用”调整至“营业成本”,是公司根据财政部相关规定和要求进行的变更,并按要求对同期数据进行追溯调整。经追溯调整后,公司毛利率未发生明显变动。公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率在一个相对合理的水平。
Q3:请介绍一下芯嵛公司的经营情况
A:为了落实“装备+服务”的平台化发展战略,丰富公司产品品类,实现对离子注入核心技术的吸收和转化,跨越式地完成新产品和新业务板块布局,公司收购芯嵛公司剩余股权,目前,芯嵛公司已成为公司全资子公司。
2024年,芯嵛公司已有多台低能大束流设备交付客户端并获得验收,完成了其2024年承诺的业绩。2025年,芯嵛公司将进一步加大研发投入,推进更多品类离子注入装备的开发工作,积极承接订单,发出更多机台到客户端进行验证,争取更多的市场份额。同时在中美贸易摩擦持续加大的情况下,公司也将积极关注客户动向,以争取更多验证机会。
Q4:请介绍下公司产能扩张情况。
A:随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂,半导体专用装备的国产化需求愈发迫切且增长迅速,公司加快产能规划及产业布局。华海清科北京子公司实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目均已完工,将逐步释放产能。同时公司将持续完善区位布局,提高公司的辐射范围,充分把握半导体装备市场发展机遇,进一步扩大公司生产经营规模。
Q5:请问公司先进制程产品是否出现了议价的压力?
A:公司自推出首台产品开始就一直在充分竞争背景下逐步发展,议价是长期存在的,产品价格变动处于正常范围内。公司一方面通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商等供应链管理控制生产成本,另一方面通过持续加大研发投入,推出满足客户更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,在满足客户降本需求的前提下,保证公司合理的利润率。
Q6:公司2024年度研发费用增速较为明显,请问2025年公司研发投入将围绕哪些方面展开,研发费用率预计有何变动?
A:公司将基于现有产品布局进行研发投入,保持研发费用的合理增长,以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向,持续推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备,积极开发更高WPH、更高TTV的全新减薄机型,逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发投入,并加速对离子注入核心技术的吸收和转化,推进多品类离子注入装备的开发验证,保持高水平科技创新成果的输出。
Q7:请问2024年四个季度利润为何出现明显的前低后高情况?
A:公司客户主要为国内大型集成电路制造商,公司产品发往客户端后,根据客户整体安排进行安装、调试、验收等工作,2024年各季度收入与利润变动反映了客户的实际验收进度。
Q8:公司2025年一季度末合同负债较2024年末有所下降,请问主要原因是什么?
A:公司2025年一季度末合同负债金额较2024年末下降不到10%,一方面是由于公司确认收入后需要冲减一部分合同负债,另一方面也因客户的预付款比例不同,合同负债变动处于正常区间。