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一、介绍环节
简单介绍公司2024年度和2025年一季度的经营情况。
2024 年,全球半导体行业在经历周期性调整后逐步复苏,但结构性分化加剧,国内消费电子领域竞争激化。公司积极开拓业务,加大推广力度,针对不同应用领域采取不同市场应对策略,2024 年度实现营业收入 13,484.57 万元,同比增长 6.34%,实现归属于上市公司股东的净利润-1,027.01 万元,较上年同期减亏 49.54%,剔除股份支付影响,本报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-189.14 万元,同比减亏 83.08%,主营业务毛利率为59.14%,同比减少 4.34 个百分点,年度内各季度收入环比持续增长,公司保持业务稳健发展态势。
2025年一季度,公司实现营业收入3,704.04万元,同比增长 38.70%。主营业务中,智芯微主要产品系智能家电控制芯片,属于智能感知芯片业务,故报告期内公司医疗健康芯片产品收入占比为 31.75%,工业仪表芯片产品收入占比为42.40%,智能感知芯片产品收入占比为 25.85%。

二、问答环节
Q1:2025年度公司会推出哪些新产品?
答:今年一季度公司已完成流片的项目有带语音解码的血压计专用 SoC 芯片、工业传感器高精度低功耗测量 AFE 芯片、高性价比数字 PIR传感器专用芯片、40V高压低功耗运算放大器芯片及多个锂电池保护芯片项目等,目前均已于测试验证中,并将在本年度内陆续量产,此外,智芯微的高性能触控显示智能控制芯片也已于一季度完成流片并验证成功,将于二季度推出量产样品。

Q2:公司新产品的推广进展情况?
答:2025 年一季度,公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户,并逐步规模出货;公司带 HCT 功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货;智芯微 2024年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产,以及在美的厨卫小规模出货,智芯微也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户,陆续开展项目导入中。

Q3:公司在ADC领域的技术和产品进展情况?
答:高精度ADC是公司的核心技术之一。公司采用ADC架构中的 Sigma-Delta 型 ADC 技术,在细分产品的 ADC 有效位数(ENOB)已达到或超过国内外一流厂商水平。公司重视自主研发和技术创新,目前也有高精度、中高速度的 16位 16通道 1MSPS SAR-ADC 芯片在流片中,可应用于光电检测、医疗仪器设备的数据采集、工业过程控制等领域。

Q4:公司毛利率的情况和趋势?
答:公司会结合市场和产品的实际情况等因素综合考虑毛利率变化。2025 年一季度公司主营业务毛利率 54.32%,其中晶华微主营业务毛利率 60.75%,智芯微主营业务毛利率34.03%,较2024年度均略有提升。

Q5:在 AI 智能穿戴、机器人等领域,公司是否有相关技术储备、产品?
答:公司产品下游应用领域众多,对新形势下带来的产业发展机会,公司会积极关注并谨慎评估业务机会,并持续加大研发创新。目前公司产品暂未应用到上述领域。

Q6:请介绍公司业务的增长情况。
答:近年来,由于全球半导体行业经历了周期性调整,尽管逐步复苏,但结构性分化加剧,国内消费电子领域竞争激化。公司积极开拓业务,加大推广力度,公司保持业务稳健发展态势。公司将继续专注医疗健康、工控仪表、智能家电及电池管理四大核心领域,在技术革新与品质护航的双平台体系驱动,通过持续优化产品性能,增强市场渠道覆盖能力,全面提升市场竞争力。同时,公司将落实精管协同与降本增效,进一步激活创新,提高运营效率。

Q7:请介绍关税战对公司业务的影响和公司产品国产替代的情况。
答:公司始终密切关注国际贸易政策变化,并动态评估其对行业及公司业务的潜在影响。首先,模拟芯片都是成熟制程工艺,不受制程影响,目前公司的晶圆代工和封装基本都集中在国内;其次,公司直接出口占比很小,公司持续关注有对外出口的终端客户情况。公司在工业控制芯片领域深耕 20 年,2008 年已成功攻克工控HART调制解调器芯片的国产化替代设计,并实现规模出货。2015 年公司研发第二代 HART 通信芯片,植入专利保护的高抗干扰能力的调制解调算法,其增强型的抗干扰能力尤其适合应用环境及其恶劣的现场传感器信号采集和变送场景,实现在高低温测试环境下的超低误码率,远远优于 HART 协议的测试规范要求。2013 年成功研发基于环路供电的16-bit高精度4~20mA电流 DAC芯片 SD2421,可兼容替代亚德诺(ADI)的 AD421 系列芯片,并于 2021 年推出第二代 4~20mA 电流环 DAC 芯片 SD24A421,精度、温漂等参数指标接近国外同类竞品。

Q8:2025年一季度净利润下滑的原因。
答:主要原因系:一是公司持续重视研发投入,本报告期研发费用 2,228.61 万元,同比增长 40.22%,其中研发材料费同比增长 527.95%,一季度已完成流片的项目有带语音解码的血压计专用 SoC 芯片、工业传感器高精度低功耗测量AFE芯片、高性价比数字PIR传感器专用芯片、40V高压低功耗运算放大器芯片及多个锂电池保护芯片项目等,目前均已于测试验证中,并将在本年度内陆续量产,此外,智芯微的高性能触控显示智能控制芯片也已于一季度完成流片并验证成功,将于二季度推出量产样品;二是股份支付影响,本报告期公司股份支付费用 456.50 万元,剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为-557.42万元。此外,公司持续注重在人才积累、客户拓展与维护等资源投入,销售人员较上年同期有所增加,从而销售费用亦有增加。

Q9:请问收购智芯微的协同性如何体现。
答:公司本次股份收购事宜,是以双方业务协同为基础达成的,通过本次交易,将有助于公司丰富相关技术,扩充产品序列,拓展下游领域,整合供应链资源。在技术方面,公司利用智芯微在触摸控制、MCU、LED 驱动等智能家电的人机交互领域的核心技术,积极整合双方的研发资源,拓展公司现有的基于高精度 ADC 的数模混合SoC技术的应用领域,增强公司整体的技术实力和产品竞争力;在产品方面,有助于公司拓展 MCU 产品,丰富公司现有产品序列,完善公司在消费电子、智能家居、白色家电的解决方案;在市场及客户方面,公司与智芯微充分发挥各自的市场和客户优势,促进市场与客户协同,一方面提升公司在消费电子、智能家居市场覆盖度和占有率,另一方面有助于公司产品拓展白色家电市场;在供应链方面,通过与智芯微供应链资源整合,发挥规模效应,进一步提升公司及智芯微原材料采购成本优势。

Q10:是否会继续关注并购机会?
答:本年度,公司将围绕"精管协同"原则,系统推进与智芯微的整合管理。同时,公司将充分发挥上市公司平台作用,在夯实内生业务发展的同时,以主营业务为中心,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力。