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一、 公司重点战略业务布局情况

1、智能机器人

2024年及2025年Q1,公司在智能机器人细分领域实现了亮眼增长。其中:2024年智能机器人全年出货量及营收均同比2023年实现超过三倍的增长;2025年Q1公司持续导入智能机器人头部品牌客户,单季度出货量及营收均已超过2024年全年,实现超预期增长。公司有望在2025年跻身该市场领先梯队的SoC芯片供应商,战略目标是持续提升在主流市场的市占率并进入高端市场,成为智能机器人业界领先的SoC芯片供应商。公司的信心来源于:

第一,新品放量驱动增长,已布局高端市场。近两年,公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM等满足市场多传感融合需求的新品,在业内客户中受到了广泛欢迎。新品已在2024年及2025年Q1展现出强劲的增长,后续将持续放量。同时,公司已重点开发更高阶的机器人芯片(如配备机械臂的家政服务机器人、智能割草机、泳池清洁机器人等新兴品类),有望于2026年量产,为公司带来持续的增长动力。

第二,持续导入大客户。公司凭借优质的产品及服务已成功切入多家头部客户,逐步扩大在主流机器人市场的份额。在部分头部客户中,公司的供应占比已跃居领先位置,叠加行业自然增长,进一步巩固市场地位。

第三,产品技术及智能化升级。产品技术从早期以低端MCU惯导方案为主,逐步向中高端多传感器融合演进。智能化升级方面,新一代产品集成算力模块与视觉感知(即Camera+AI),支持更复杂的任务执行。

公司已推出及即将推出的新品,都有能力在更多元化的智能机器人市场长期放量。

2、智能眼镜

公司已在智能穿戴这一赛道进行长期战略布局。目前已推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL,客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时已重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片,预计于2025年下半年投片。

公司认为,运动ISP及低功耗是智能穿戴设备的关键技术,围绕该技术,不仅是智能眼镜,包括运动相机、AR/VR等穿戴设备、无人机等均是公司未来有能力覆盖的场景。从长期来看,眼镜智能化的发展趋势不可逆,通过此布局,公司将构建起以视觉技术为核心的智能穿戴设备生态。

3、智能感知

2024年,公司通过购买3DToF无形资产,已开启在3D感知领域的战略布局。目前,公司已形成专门的3D感知业务线,在研新一代应用于车载激光雷达、高阶机器人及无人机等市场的感知芯片。

公司在激光雷达芯片领域的战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场,以车载为主,同时兼顾高阶机器人、无人机等市场。产品目标是开发出业内高水平的适用于长距离(预计0.3~300米)、高精度测距的线扫(预计最大线束192)SPAD-SoC,成为业界一流的激光雷达芯片供应商。

公司的SPAD-SoC芯片由上层感光晶圆SPAD及下层Logic晶圆(集成TDC模块、DSP模块等)堆叠构成,部分技术将采用外部合作的形式。该芯片的优势在于:上层SPAD部分具备高水平、高规格的像素,拥有强大的技术壁垒;下层逻辑处理部分则是公司多年长期积累的强项,在处理算法和性能、SoC全流程经验及供应链成本上均具备优势。

目前,公司的SPAD-SoC芯片已投片,预计2025年底进行车规认证。根据芯片验证及车规可靠性测试情况,有望的量产时间为2026年下半年。公司已与多家激光雷达头部厂商接洽,芯片方案受到各大厂商极大的兴趣与青睐,有望在产品推出后达成合作。长期来看,能够为公司带来可观的业绩贡献。

二、公司报告期内经营情况

1、2024年经营情况

报告期内,公司实现营业收入约23.54亿元,同比增长约16.49%;实现归属于母公司股东的净利润约2.56亿元,同比增长约25.18%。报告期内,公司经营稳健,市场需求相较于2023年有明显恢复。

报告期内,公司各业务线均有序增长,具体而言:智能安防业务线实现营业收入约15.88亿元,同比增长约10.07%,对主营业务占比约68.81%。智能物联业务线实现营业收入约4.75亿元,同比增长约38.61%,对主营业务占比约20.58%。智能车载业务线实现营业收入约2.45亿元,同比增长约31.01%,对主营业务占比约10.61%。

2、公司2025年Q1经营情况

报告期内,公司实现营业收入约6.65亿元,同比增长约26.36%;实现归属于母公司股东的净利润约5,118万元,同比增长约0.48%。

报告期内,相较于2024年Q4,公司营收环比增长约24%。同比、环比均实现了稳健增长,主要得益于各业务线均有所突破:在智能物联领域,公司导入智能机器人头部品牌客户,实现超预期增长,智能机器人单季度出货量及营收均已超过2024年全年;在智能车载领域,得益于公司在车前装市场加大拓展力度并持续突破,车规级芯片及车载AI芯片逐步起量,实现了显著增长;在智能安防领域,公司多款主力产品能够全方位满足市场需求,在像素及分辨率上实现了广泛覆盖,行业内地位得到了进一步巩固和提升。

3、持续加大研发投入,突破行业同质化竞争

报告期内,公司持续加大研发投入,尤其是在具有长期竞争力的前沿领域,如前述所提的智能机器人、智能穿戴、智能感知等予以大力投入,期望通过持续的高质量研发投入,突破行业同质化竞争的桎梏,构建起差异化的护城河,保障公司长期可持续的盈利。

2024年全年研发投入约6.02亿元,同比增加约1.1亿元,同比增长约21.95%,研发投入率约25.59%。2025年Q1研发投入约1.68亿元,同比增加约2,773万元,同比增长约19.8%,研发投入率约25.24%。无论从同比增速还是研发投入率来看,均优于同业平均水平。

4、积极定价,持续提升市场份额

报告期内,公司为提升产品的销售规模及市场占有率,采取了更为积极的市场定价,以更具竞争力的价格将优质产品推向市场。后续,随着产品市场份额不断扩大,规模效应释放,有望进一步降低供应链成本。同时,以积极的定价增加客户粘性,建立客户信任与生态合作,为后续高端、高毛利产品的协同渗透奠定基础,丰富公司的盈利模式。

从长期来看,行业将形成更稳定的市场格局,公司的市占率也会进一步提升,盈利及毛利率也会稳健向好。

三、美国关税政策目前对公司的影响

目前对公司的影响有限。具体说明如下:

1、公司产品未直接出口至美国。海外布局以非美的新兴国家、区域为主,间接出口至美国的比例较低,影响有限。

2、关税影响系根据客户最终成品的核心生产所在国家或区域进行认定,芯片公司所在地并不直接影响关税税负,因此其他国家或区域的芯片并无关税优势,公司暂不存在被切换的风险。

3、公司的终端客户均为品牌客户,均拥有全球化的供应链布局,预计可以通过产能调配、成本分摊等措施消化关税影响。

公司将继续密切关注政策动态,积极配合客户,同时通过持续拓展市场(如加强非美国家或区域、新兴市场的布局)及加强研发投入等措施,以进一步提升公司产品附加值从而增强产业链议价能力,提升抗风险能力,确保业务稳健发展。