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1、如何展望2025年终端市场需求情况?

答:2024年下半年开始,市场需求呈现明显的结构性分化特征,消费电子领域复苏相对缓慢,企业级存储、车规工规存储等中高端产品领域需求稳定增长。在复杂的市场环境下,公司进一步发挥自身技术及产品优势,在中高端存储器业务、品牌业务以及拓展价值型大客户等方面取得显著成效。

展望2025年,在大型科技公司竞争性投资推动下,服务器市场需求有望延续增长趋势。AI技术在手机、PC、智能穿戴等领域加速渗透,消费电子市场有望迎来新的复苏,并进一步推动对更高容量和更高性能存储产品的需求。随着“车路云一体化”技术的推进,车载存储设备对速度、容量和耐用性的要求不断提升,以支持实时的数据分析和存储,车规级存储市场也将迎来新一轮增长。

2、如何看待企业级存储的市场竞争格局?

答:企业级存储具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高等特点,其考验的是存储企业的持续供应能力、技术能力、封测制造能力,再到品牌及市场能力的全方面综合实力。在企业级存储领域,公司已经推出多款eSSD、DDR4RDIMM和DDR5RDIMM等企业级产品系列,完成了主流国产CPU平台服务器的兼容性适配,构成了全面的企业级产品组合。公司企业级产品在前期完成多个客户认证的基础上,连续获得多家知名企业的服务器存储采购订单,为企业级业务未来的持续高速增长奠定了坚实基础。

3、企业级存储在AI服务器的应用情况?

答:计算和存储能力的提升是AI技术持续进步和广泛应用的硬件基础。AI训练和推理过程中,需要频繁地读取和处理海量数据,高性能计算芯片要充分发挥其性能优势,需要高性能的内存系统与之匹配。为满足高强度的数据处理需求,除HBM之外,AI服务器对于传统高性能DIMM内存的容量与读取性能要求也明显提升,与此相应的,DDR5在RDIMM产品的渗透率大幅增长。同时,AI服务器进行大模型训练时产生的数据相较传统服务器的中间数据极具保存价值,因此保存次数大幅度增加。在此情形下eSSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD,全球各大云服务提供商均开始大规模采购eSSD。

公司eSSD与RDIMM产品已在互联网、运营商等领域的多个知名客户处完成了产品验证和批量出货,未来公司将通过与大客户的深度长期合作,实现企业级业务的持续高速增长。

4、如何展望存储价格走势?

答:2024年全球存储价格呈现出明显的前高后低趋势,以手机、平板及个人电脑为代表的传统消费类电子终端产品复苏较为温和,而AI端侧落地尚无突破性进展,消费级存储市场承压逐季明显。目前原厂正积极调控资本开支以适配市场需求,调整产能至DDR5、企业级SSD等高景气领域,将对消费类存储价格走势起到积极作用。从趋势上来看,AI端侧落地仍然是大概率事件,AI端侧落地将带来整个消费电子市场的回弹,对于存储器的应用以及市场规模的增长将再次产生明显的拉动作用。

5、如何展望未来企业级业务的增长空间?

答:公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及持续供应能力的企业,公司企业级产品已通过互联网、运营商、金融等多个领域客户的认证,并连续获得多家知名企业的服务器存储采购订单,公司企业级存储业务2024年实现放量增长,预计销售规模约为9亿元。随着国家政策的推动,在云服务市场迎来发展的同时,客户基于本地化和安全等考虑,也将会考虑更多地采用国产企业级存储产品。公司将有效地捕捉并利用这一市场机遇,在2024年收入规模的基础上,继续保持企业级存储业务的高速增长。

6、公司库存情况的变化趋势?

答:公司在2024年三季度实现库存双位数压降的基础上,在满足交付、兼顾流动性的同时,综合市场因素,保持一定的库存水位,并针对不同的产品线采取不同的备货策略。面对存储强周期性的特点,公司正积极推进TCM模式和PTM模式,帮助下游大客户获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制的机会,并持续优化自身库存结构,不断提升库存的周转效率。

7、元成苏州的整合情况?元成苏州如何对公司赋能?

答:元成苏州作为公司加强生产制造端布局的具体措施,在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务之外,还将进一步成为公司整体业务的封装测试基地。元成苏州具备国内领先的封测制造能力,在7.2mmeMMC等小尺寸、大容量产品的开发中,起到了重要的封测技术支撑作用。公司正积极推进自有产能导入,元成苏州在智能汽车、服务器等众多客户的审厂过程中,实现一次认证通过,成为公司在封测制造领域的重要战略支点。

8、主控芯片的产品规划?主控对于公司盈利能力的影响?

答:公司应用于SD卡、eMMC和车规级USB的三款自研主控芯片已实现超千万颗的产品应用。公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后,能够高效率满足客户,特别是大客户的产品性能要求,并且在售后服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题,从而最终建立起主营业务的进入壁垒,增加大客户粘性。公司在保持与慧荣、联芸等独立主控厂商的紧密合作外,将积极推动自研主控芯片的导入,其他自研主控芯片也正处于积极有序的研发进程中。

从行业经验来看,具备自研主控芯片的境内外上市存储企业,其毛利率表现一般更为理想。作为行业规律,公司不断增强的自研主控芯片能力,将直接及间接地持续提升公司盈利能力。

9、公司在AI端侧的布局?

答:AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支,公司ePOP产品已广泛应用在小天才,佳明(Garmin)等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中,公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证,公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。公司已经充分关注到AI端侧在穿戴设备领域可能率先落地的趋势,并已相应的投入相关资源开拓市场,目前已经与部分头部客户开展深入交流。公司持续关注AI落地的各种可能性,为接下来的AI浪潮做好充分准备。