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说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。

一、介绍环节

首先就公司2024年第三季度经营情况做简要说明。

二、互动交流环节

1、公司的车载芯片目前在汽车领域的应用情况如何?

答:2024年公司车载以太网物理层芯片在汽车领域的应用较之2023年有了更大的渗透度,已成功融入车路云建设体系之中。现阶段,公司车载以太网物理层芯片系列产品均已达成规模量产的状态,其中,2023年年底问世的车载千兆以太网物理层芯片在2024年即收获了较大营收突破。与此同时,2024年年底车载TSNSwitch芯片已然问世,且与多家头部客户达成合作意向,为后续的财务端突破奠定了基础。这条产品线将成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一,同时叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片,后续将为客户提供完整的国产化车载以太网解决方案。公司的车载以太网物理层芯片已进入到德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、比亚迪、吉利等客户或终端客户的体系之内。此外,伴随当下众多车厂针对整车架构所进行的升级操作,全车智能化以及自动化的需求愈发强烈,此种趋势将进一步有力地推动车载以太网芯片的市场需求持续攀升。

2、在购新补贴细则发布的情况下,公司产品会有怎样的市场机遇?

答:在购新补贴细则发布的情况下,汽车市场有望迎来新的发展机遇,这可能会带动新能源汽车销量的增加。而随着汽车智能化、网联化的加速发展,车载以太网物理层芯片作为车路云一体化建设的关键组件,其市场需求也将持续增长。公司的产品能为新能源汽车的充电便利性贡献科技力量,也能满足汽车智能化和网联化对高速有线传输等多种需求,为汽车的各种应用场景提供有力支撑。公司在车载芯片领域的市场份额有望进一步扩大,产品的市场认可度和竞争力也将逐步提升。此外,公司还在积极推进车载以太网系列芯片和车载高速视频传输芯片等产品线的布局,这些产品未来将组成车内高速有线通信芯片整体解决方案,提供给各个TierOne或者OEM厂商。公司将继续立足自主研发,推动中国汽车产业的智能化转型和高质量可持续发展。

3、新能源汽车市场增长对车载芯片业务的影响是什么?

答:根据央视网的最新报道,我国新能源汽车年产量首次突破1,000万辆,这标志着新能源汽车产业的快速发展和巨大潜力。随着国家对新能源汽车产业的持续支持,包括出台近百项政策以降低制造企业准入门槛、推进充电基础设施建设等,可以看到新能源汽车市场的强劲增长势头。在这样的背景下,公司车载芯片业务正处于机遇期。车载芯片是新能源汽车的核心组件之一,随着新能源汽车产量的增加,对高性能、高可靠性的车载芯片的需求也在急剧上升。公司在车载芯片领域拥有强大的研发实力和专利积累,相关芯片的技术创新和产品迭代速度在国内行业内是有目共睹的,随着新能源汽车市场以及智驾影响度和落实度的持续扩大,车内高速有线通信芯片的需求将会进一步增长。公司将继续推动技术创新,以满足市场需求,并抓住行业发展的机遇。

4、车联网的市场规模和发展现状如何?

答:车联网能够为车与车之间的间距提供保障,降低车辆发生碰撞事故的几率,并帮助车主实时导航,提高交通运行的效率。随着车联网技术不断进步,车联网覆盖了智能交通、车辆通信、信息服务等多个领域。从市场规模来看,随着汽车智能化程度的提高以及对交通安全和出行效率的需求增加,车联网市场将持续扩大。根据公开数据显示,2024年中国车联网市场规模预计将达到3,240亿元,中国商用车车联网市场预计2025年将达到806亿元,年复合增长率为28%。中国车联网市场规模正不断扩大,未来几年内预计将继续保持增长态势。随着汽车智能化发展和5G技术的应用,车联网的渗透加深,公司的车载以太网系列产品将有更大的发展前景。

5、公司在提升国产芯片自主可控方面做出了哪些贡献?

答:公司一直致力于提升国产芯片的自主可控能力。自创立起便聚焦高性能高速有线通信芯片领域自主研发、创新攻坚,构建坚实技术壁垒,推出适配多元场景的芯片产品。公司已量产或在研的产品在5G、数据中心、云计算、工业互联网、物联网、车联网等多个领域中可以得到广泛应用,已获国家高新技术企业认证、专精特新“小巨人”企业认证。此外,公司还积极投身全球技术合作交流,与国际同行互动,汲取理念、输出智慧,提升国际竞争力,为国产科技自立自强不断贡献力量。