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一、公司基本情况

公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有细分PCB产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序,是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一;提供包括层压系统,机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案,LDI激光直接成像方案,机械成型、激光成型方案,专用、通用、高精电测方案,自动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式PCB加工解决方案;另外,业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领域,提供自主专利的PVD纳米涂层服务,降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。

公司深耕PCB行业20余年,通过创新的业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,市场地位持续保持领先,屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

二、公司2024年前三季度业绩增长的原因

公司2024年前三季度营业收入大幅增长的原因,主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,加上AI服务器在内的算力产业链需求强劲,拉动了下游客户的资本支出;同时,公司创新产品市场竞争力持续攀升,共同促进公司专用加工设备销售的显著增长。

三、公司在传统PCB市场的业务情况

在竞争最为激烈的多层板市场,客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案,可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,受到客户的高度认可。

公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,针对不同终端的个性化特点,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值。

四、高技术附加值PCB产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况

长期来看,AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长。

在高多层板市场,针对AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机等系列产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速PCB的信号完整性,助力下游客户快速开拓增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。

在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,AI智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。

针对大尺寸FC-BGA先进封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于先进封装基板多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值PCB加工设备的销售占比将进一步提升。