UBS,Neo Criterion,UG Investment,GaoTeng Global Asset Management Limited

一、对海外市场的预期
公司大直径硅材料产品,通过海外硅零部件生产厂商,直接或间接地进入到终端用户即海外芯片制造厂商。
今年以来,海外市场需求有所恢复,主要系海外科技巨头对AI数据中心的巨额资本开支拉动:一方面增加了等离子刻蚀机的出货,另一方面还提高了海外芯片制造厂商的开工率。
目前,海外市场的终端消费需求尚未实质恢复,智能手机、个人电脑出货量增长疲软。新兴消费电子产品品类,例如折叠屏手机、超薄手机、AI手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备、具身智能机器人等,截至目前出货量尚未达到一定量级,渗透率不高,对半导体周期景气度的推动作用仍有待观察。
公司作为上游材料及零部件厂商,密切关注并跟踪海外市场变化。进入年末,公司对2025年各项经营规划正在讨论编制中,会结合下游客户的预期进行调整。
二、对中国本土市场需求的评估
公司大直径硅材料产品,除向海外市场出口外,国内市场销售也快速增加;公司硅零部件及半导体大尺寸硅片产品,面向国内市场销售。
今年以来,中国本土市场需求逐渐恢复。特别是第三季度以来,下游家电产品在政府专项消费补贴的带动下销售量增加,也相应地拉动了中国本土集成电路制造厂商的开工率,因此也一定程度上拉动了对上游零部件和材料的需求。
目前,中国本土的集成电路制造厂商和生产设备制造商,国产化水平已经较2018年取得长足发展。在看到成绩的同时,我们同样观察到,中国仍在零部件及材料领域存在很多短板,亟待补齐、加强。
公司有意愿和能力,在这一进程中发挥独特作用,也相信公司将在这一进程中获得持续的需求并发展壮大。
三、投资计划和扩产进度
从公司三大主营业务来看,大直径硅材料业务扩产有序推进中,目前公司产能已处于全球领先地位,能够满足未来数年内可能持续增长的下游需求;硅零部件业务,受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平所带来的需求,订单充足,开工率较高,正在根据下游订单实际情况,持续扩产;大尺寸半导体硅片业务,募投项目已经结项,目前没有新增投资计划,公司正在持续推进产品评估认证工作。
四、如何拓展更多品类并扩大经营规模
公司已有三大主营产品,即大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片,都是围绕着公司既有的硅材料技术核心优势所建构。未来,公司仍将稳扎稳打,围绕核心优势有序扩展更多产品品类;在合适的时机采用外延式发展战略,打开更大的发展空间。