线上参与公司2024年半年度业绩说明会的投资者

问:刘董事长好!公司今年上半年业绩表现非常亮眼,请分析一下主要原因?三季度、四季度的情况如何?

答:尊敬的投资者,您好!公司2024年上半年业绩表现较好主要有以下几个原因:全球宏观经济温和复苏带来电子产品市场需求改善,公司自去年以来持续增加的定点项目密集交付;公司投入较多资源加大市场开拓力度,在多个细分领域的市场份额有所提升,产能稼动率也保持较高水平;公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展,高附加值产品的销售占比有所提升。三季度的具体经营数据敬请关注公司于10月26日披露的三季报。

问:公司今年四季度在手订单情况如何?公司泰国工厂未来投产是否能为公司带来积极影响?

答:尊敬的投资者,您好!公司在手订单较为充足,公司秉承“以销定产、柔性生产”的策略,全力满足每一位客户的需求。公司在泰国投资建设工厂主要为了满足海外客户的新订单需求,目前相关建设工作正在有序推进中,预计投产后会对公司的业务布局和业绩增长带来积极影响。

问:公司有没有布局折叠屏手机相关的产品?

答:尊敬的投资者,您好!景旺电子是国内少数产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板、类载板、HDI板等多种产品类别的厂商,生产的高阶HDI/Anylayer、HLC、分层FPC、RFPC、OLED等产品可用于折叠屏手机的显示模组、触控模组、摄像头模组、通信模组、折叠屏转轴、侧键等部件。感谢您的关注!

问:前不久证监会发了鼓励上市公司并购重组的重要文件,请问公司未来有没有并购计划?

答:尊敬的投资者,您好!政策层面对于上市公司并购重组给予了充分支持,公司已组织培训学习近期发布的相关政策、意见,持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态,积极参与产业交流互动。如有并购重组等重大事项,公司将严格按照相关法律法规和监管规则的要求履行信息披露义务,欢迎大家持续关注!

问:各位领导,人民币升值对公司出口业务影响如何?公司是否会采取措施规避汇率风险?

答:尊敬的投资者,您好!公司外销占比约为40%左右。汇率波动的双向性导致汇兑损益的不确定性客观存在。公司对外汇市场保持高度关注,及时跟进宏观形势变化,多部门协同规划采购及销售业务的进度结算,通过灵活的外币结算方式和外汇衍生品交易来降低汇率风险。此外,鉴于汇率的高波动及不确定性,公司也在研究外汇套期保值等工具以期防范或规避相关风险,平滑汇兑损益对经营业绩造成的波动影响。

问:近期股市大涨,公司景23转债是否触发强赎条件,有没有强赎的打算?

答:尊敬的投资者,您好!目前公司“景23转债”尚未触发强赎条件,如后续触发提前赎回条款,公司将及时履行相应的审批程序并披露。

问:刘董事长,您深耕行业很多年,想请谈谈长期来看PCB产业未来的增长点在哪里?

答:尊敬的投资者,您好!从中长期角度来看,随着人工智能、低空飞行、卫星通信、人形机器人、无人驾驶等新兴应用领域的发展和技术进步,PCB行业仍将迎来较大机遇和向上空间。高频、高速、低损耗、散热性能佳的高性能PCB、HDI及高速FPC的需求将持续增长,有望推动行业新一轮成长。公司在高多层、HDI、高速FPC、金属基板等产品上均有充足的产能和技术储备,也在不断拓展各细分领域的头部客户,未来随着产品结构进一步升级,公司高端产能进一步扩充,公司收入规模和盈利能力仍有较大提升空间。感谢您的关注!

注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

产能信息：
1. 产能释放进度：根据调研记录，公司自去年以来持续增加的定点项目密集交付，产能稼动率保持较高水平。具体三季度、四季度的情况请关注公司于10月26日披露的三季报。

未来新的增长点：
1. 新兴应用领域的发展和技术进步，如人工智能、低空飞行、卫星通信、人形机器人、无人驾驶等，将带动PCB行业的需求增长和结构升级。
2. 公司已在高多层、HDI、高速FPC、金属基板等产品上具备充足的产能和技术储备，不断拓展各细分领域的头部客户，未来高端产能进一步扩充，收入规模和盈利能力仍有较大提升空间。

国内和国外相同产业竞争情况：
1. 竞争对手：暂无明确竞争对手信息。
2. 国产替代的空间：随着国内技术进步和产业升级，部分领域国产替代有望实现。

所在行业的景气情况：
1. PCB行业受益于新兴应用领域的发展和技术进步，未来仍将迎来较大机遇和向上空间。
2. 公司已在多个细分领域取得突破性进展，高附加值产品的销售占比有所提升。

销售情况：
1. 公司在手订单较为充足。
2. 泰国工厂投产预计对公司的业务布局和业绩增长带来积极影响。

成本控制：
1. 公司投入较多资源加大市场开拓力度。
2. 通过灵活的外币结算方式和外汇衍生品交易来降低汇率风险。

定价能力：
1. 暂无具体信息。

商业模式：
1. 以销定产、柔性生产策略。
2. 积极参与产业交流互动，关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态。

坏账情况：
1. 调研记录中未提及具体的坏账情况，需保持谨慎态度。

研发投入和进度：
1. 暂无具体信息。
2. 公司已组织培训学习近期发布的相关政策、意见，持续关注研发进展。

护城河体现：
1. 公司在多细分领域具备技术优势和产能储备。
2. 不断拓展各细分领域的头部客户，提升高端产能和收入规模。

产品名称及依赖的原材料：
1. 产品类型全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板、类载板、HDI板等多种产品类别。
2. 生产的高阶HDI/Anylayer、HLC、分层FPC、RFPC、OLED等产品可用于折叠屏手机的显示模组、触控模组、摄像头模组、通信模组、折叠屏转轴、侧键等部件。