睿远基金

首先带领来访人员参观了公司展厅,介绍公司产品的性能特征、应用领域、生产流程,并就其关心的问题进行交流。以下为会谈纪要:
一、公司2024年半年度整体业务情况
公司始终围绕超硬材料不断深耕,以“1+N行业(下游行业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。按照行业下游应用分类,现阶段公司主要产品有三类:应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石。2024年半年度,资源开采类产品收入15,797.82万元;精密加工类产品收入8,945.31万元。2024年半年度,公司实现营业收入26,331.19万元,实现归属于上市公司股东的净利润6,295.51万元;研发投入3,088.28万元,占营业收入比重为11.73%。
二、主要市场趋势
石油复合片的下游需求相对集中,公司将高端石油复合片作为重点研发与推广对象,以国外竞争对手为主,还有较大的市场提升空间;刀具的下游需求分散、行业众多、市场规模巨大,随着高端制造业转型升级及新能源汽车快速增长,超硬刀具市场占比逐渐提升;CVD培育钻石以大克拉钻石为主,主要市场在海外,近年来市场需求在不断扩大。
三、CVD金刚石项目进展
2023年度,公司加大对控股子公司天璇半导体的研发与管理支持,自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证。公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目将全部使用自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺,设备于2024年4月开始进厂安装,2024年5月开始逐步调试生产,公司将加强项目组织,加快设备安装、调试、生产节奏,尽快达产。
四、公司产品市场前景预判及2024年业绩展望
石油复合片领域,公司仍把主要精力放在重点市场和高端产品,进一步提高公司在全球市场的份额。精密加工领域,公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求,抓住新能源汽车快速增长及进口替代的机遇,快速提升超硬刀具的销售规模。CVD金刚石整体有更大的市场空间,短期加快产线建设与投产运营,以大克拉培育钻石及海外市场为重点实现业绩贡献,同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研究与开发。
公司将持续保持高强度研发投入,加大产品市场开发力度,将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务由产能建设阶段向业绩贡献阶段迈进作为公司重要经营目标。

一、产能信息及释放进度

公司2024年半年度实现营业收入26,331.19万元，归属于上市公司股东的净利润6,295.51万元。根据这些数据，我们可以计算出公司的产能利用率和产能释放进度。然而，在调研记录中并未提供具体的产能数据和释放进度，因此无法进行详细的分析。

二、未来增长点

1. 新产品业务增长点：公司已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。随着下游行业的发展趋势，公司可能会继续开发新的应用领域和产品线，以实现新的增长点。

2. 国内市场：公司将重点关注资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品以及精密加工领域的复合超硬材料制品市场。随着国内高端制造业的转型升级和新能源汽车的快速增长，超硬刀具市场占比逐渐提升，这为公司提供了发展空间。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国外竞争对手：公司在石油复合片领域的主要竞争对手为国外企业，如美国的De Beers等。公司需要关注这些竞争对手的产品性能、价格和市场份额，以便制定相应的竞争策略。

2. 国内替代空间：随着国内高端制造业的发展，越来越多的企业开始关注和采用超硬材料。公司有机会在国内市场上替代进口产品，提高市场份额。

四、行业景气情况

1. 行业发展趋势：随着下游行业的快速发展，超硬材料市场需求持续增长。特别是在新能源汽车、航空航天、高铁等领域的应用，为超硬材料提供了广阔的市场空间。

2. 政策支持：政府对高端制造业的支持力度不断加大，为超硬材料行业的发展提供了有利的政策环境。

五、销售情况

1. 国内销售情况：公司主要在国内市场开展业务，目前已经形成了一定的市场份额。随着国内市场的不断拓展，公司的销售规模有望进一步扩大。

2. 海外销售情况：公司在海外市场也有一定的销售业绩，未来将继续加大海外市场的开拓力度，以实现更广泛的市场覆盖。

六、成本控制

调研记录中提到，公司将持续保持高强度研发投入，加大产品市场开发力度。这意味着公司在成本控制方面需要做出相应的调整，以保证研发投入和市场开发的平衡。具体成本控制措施需要结合公司的实际情况进行分析。

七、定价能力

公司拥有自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺，具备较强的定价能力。然而，具体的定价策略需要结合市场需求、竞争对手状况和成本等因素进行综合考虑。

八、商业模式

公司的商业模式主要是通过产品研发、生产和销售实现盈利。在未来，公司将继续加大研发投入，开发新产品线，以满足市场需求，实现业务增长。

九、坏账情况

调研记录中未提及公司的坏账情况，因此无法对此进行分析。然而，作为一个企业，防范和控制坏账风险是非常重要的，公司需要密切关注这一问题。

十、研发投入和规划

公司计划在2023年度加大对控股子公司天璇半导体的研发与管理支持，加快MPCVD设备及功能性金刚石研究与开发。这表明公司对研发投入和规划非常重视，有望在未来实现技术突破和业务增长。