Newton Investment Management (P), UK,Polunin Capital Partners Ltd (P), UK,UBS Securities,Shanghai Mega Trust Investment Co Ltd (P), CN,UG Investment (P), Singapore,Matthews International Capital Mgmt LLC (P), USA,Khazanah Nasional Bhd (P), Malaysia

1.问:公司AMOLED的营收占比?
答:受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比呈逐步上升趋势,2024年第二季度AMOLED营收占比约25%。
2.问:公司显示业务的主要工艺流程?
答:主要可分为前段的金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)等制程。
3.问:公司高端测试机的扩产计划?主要从哪里进机?
答:目前公司的高阶测试机仍在持续进机中;进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货数量限制等因素,综合考虑后弹性调整。公司目前主要从爱德万进机。
4.问:合肥厂厂房折旧年限和机器设备折旧年限是多久?折旧增加多少?
答:合肥厂厂房折旧年限是20年,机器设备折旧年限是5-10年。2024年折旧增加约5,000万元。
5.问:公司发展非显示类芯片封测业务的优势?
答:依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累,公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场,目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)在内的多种高端金属凸块制造,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力。

产能信息分析：
根据调研记录，公司的AMOLED营收占比呈逐步上升趋势，2024年第二季度AMOLED营收占比约25%。此外，公司还在发展非显示类芯片封测业务，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。

1. 产能释放进度：
公司AMOLED的产能释放进度较快，2024年第二季度AMOLED营收占比约25%,显示出良好的增长势头。同时，公司在非显示类芯片封测业务方面也有较大的发展空间。

2. 未来增长点：
公司未来的增长点主要在AMOLED和非显示类芯片封测业务。随着手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素的影响，AMOLED市场有较大的发展潜力。此外，公司在非显示类芯片封测领域的技术积累和市场需求也为未来的发展提供了保障。

3. 国内外竞争情况：
未来一年内，国内AMOLED市场竞争激烈，主要竞争对手包括京东方、华星光电等。在非显示类芯片封测业务方面，国际竞争格局相对稳定，主要竞争对手有台湾的长电科技、德国的英飞凌等。然而，随着国内半导体产业的快速发展，国产替代的空间较大。

4. 行业景气情况：
当前国内半导体产业整体景气度较高，政府对半导体产业的扶持力度加大，市场需求旺盛。但随着全球经济环境的变化，行业景气度可能会受到一定程度的影响。

5. 销售情况：
公司在国内和海外市场的销售情况较好，尤其是AMOLED产品。然而，海外市场仍具有较大的拓展空间。

6. 成本控制：
公司在制程中注重成本控制，通过优化工艺流程和采购策略等方式降低成本。此外，公司还在持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力。

7. 定价能力：
公司的定价能力较强，能够根据市场需求和产品性能进行合理的定价。

8. 商业模式：
公司的商业模式以技术创新为核心，通过在显示驱动芯片封测领域多年的耕耘和对凸块制造技术的积累，拓展至AMOLED和非显示类芯片封测业务。公司在技术研发、产品创新和市场拓展等方面具有较强的竞争力。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及具体的坏账情况，需保持谨慎态度。

10. 研发投入和规划：
公司在研发方面的投入较大，且有明确的研发规划。未来一年内，公司将继续加大研发投入，推动新产品和技术的突破。

11. 护城河体现：
公司的护城河主要体现在其在显示驱动芯片封测领域的技术积累、专利储备以及市场份额等方面。此外，公司在非显示类芯片封测领域的技术优势和市场需求也为护城河提供了保障。

12. 产品名称及依赖原材料：
调研记录中提到的产品包括AMOLED和非显示类芯片封测业务涉及的各种高端金属凸块制造、砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务等。这些产品的生产依赖于一系列原材料，如铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等。

13. 题材：
公司的题材主要包括半导体产业、显示面板产业、高端测试机等。其中，半导体产业受益于国家政策支持和市场需求的增长；显示面板产业在国内产业链整合的背景下，有望实现快速发展；高端测试机作为半导体产业的关键设备之一，市场前景广阔。

14. 分红情况及计划：
调研记录中未提及具体的分红情况和计划，需保持谨慎态度。结合当前的经济环境判断，公司未来一年的业绩预期较为乐观。