易方达基金,中泰证券

一、公司2024年上半年经营情况
自2023年四季度以来,下游消费电子市场逐步回暖,同时受益于AI算力需求增长带来的PCB需求回升,带动专用加工设备市场需求增加,报告期内,公司各系列产品全面恢复成长,实现营业收入156,436.29万元,较去年同期大幅增长102.89%,归属上市公司股东的净利润14,321.91万元,较去年同期增长50.07%。
二、公司所处行业情况
PCB作为电子产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁,支撑电子信息产业快速发展,是各行业技术进步越来越重要的载体。2024年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上AI算力需求爆发的推动,PCB产业重回成长通道。
从长期来看,AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC等终端的需求显著增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品需求的增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的PCB需求量,进一步推动PCB产业长期向好发展。
三、多层板及高多层板市场业务情况
公司始终坚持在多层板市场的产品创新,打造各工序协同的大族数控整体加工方案,2024年推出的第二代钻房自动化方案,搭配十二轴机械钻孔机、大族MES系统及涂层钻针等产品,在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的120%;加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等产品方案,可大幅提升客户端设备稼动率及产品品质;另外,公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机(AOI)等新产品受到客户高度认可,订单不断增加,为PCB企业降本增效提供有力支撑。
而在高多层板市场,针对AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速PCB的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。
四、HDI及封装基板市场拓展情况
在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,AI智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。
针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值产品销售占比将进一步提升。
五、海外市场情况
受终端客户供应链策略的调整,东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速,2024年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对技术人员的依赖,确保相关企业海外PCB产能稳定供应。

一、产能信息及产能释放进度
公司2024年上半年实现营业收入156,436.29万元，较去年同期大幅增长102.89%,归属上市公司股东的净利润14,321.91万元，较去年同期增长50.07%。报告期内，公司各系列产品全面恢复成长。从产能信息来看，公司产能释放进度较快，业绩表现良好。

二、未来新的增长点
1. 高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC等终端的需求显著增加，推动PCB产业持续投资。
2. 汽车电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，进一步推动PCB产业长期向好发展。
3. 大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品需求的增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
4. 新兴应用如微小盲孔等高精度加工专用设备需求增加，为行业新兴应用提供新动力。

三、国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间
1. 国内竞争：公司面临来自国内外同行的竞争，如兴森科技、沪电股份等。公司在技术研发、产品创新和市场拓展方面需加强竞争力，提高市场份额。
2. 国际竞争：公司在国际市场上主要面临日本东芝、德国西门子等国际知名企业的竞争压力。公司需不断提升技术水平和产品质量，争取在国际市场上取得更多份额。
3. 国产替代空间：随着国产替代政策的推进，国内企业在PCB产业链上的地位逐渐提升。公司需紧跟行业发展趋势，加大研发投入，提升自主创新能力，降低对外部供应商的依赖。

四、所在行业的景气情况
当前经济环境下，消费电子市场逐步回暖，加上AI算力需求增长带来的PCB需求回升，整体看好PCB产业发展前景。然而，行业竞争激烈，公司需不断提升自身竞争力以应对市场变化。

五、公司的销售情况
报告期内，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业收入156,436.29万元，较去年同期大幅增长102.89%,归属上市公司股东的净利润14,321.91万元，较去年同期增长50.07%。公司销售情况良好。

六、公司的成本控制安排
公司通过不断优化产品结构、提高生产效率、降低原材料成本等方式，实现成本控制。此外，公司还通过技术创新和管理创新，提高生产自动化水平，降低人工成本。

七、产品的定价能力
公司在产品设计、研发和生产过程中注重技术创新和品质提升，以满足不同客户的需求。同时，公司根据市场行情和成本变动，合理调整产品价格，确保产品具有较高的性价比。

八、商业模式分析
公司采用“研发+生产+销售”的商业模式，通过不断研发新产品、优化生产工艺、提高生产效率和扩大市场份额，实现盈利增长。公司在产品创新和市场拓展方面具有较强竞争力。

九、坏账情况分析
报告期内暂无明确的坏账情况提及，但公司需关注应收账款回收情况，加强财务管理，防范潜在的坏账风险。

十、研发投入和进度规划
公司在研发方面持续投入资金和人力资源，以保持技术领先地位。公司计划在未来几年内加大研发投入，加快新产品研发进度，提升产品技术含量和附加值。

十一、公司的护城河体现在哪里
公司的护城河主要体现在以下几个方面：
1. 技术优势：公司在产品设计、研发和生产过程中注重技术创新和品质提升，具备较强的技术优势。
2. 品牌优势：公司在业内树立了良好的品牌形象，拥有较高的市场认可度和客户忠诚度。
3. 规模优势：公司在专用加工设备市场具有较大的规模优势，有利于降低成本和提高市场竞争力。
4. 供应链优势：公司与多家知名厂商建立了稳定的合作关系，确保原材料供应稳定可靠。

十二、提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料
产品名称：多层板、高多层板、HDI板等。
依赖的原材料：激光钻孔机、CO2激光钻孔机、自动上下料机械成型机等。