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一、公司布局振镜这类硬件产品,是如何考虑的?

振镜产品属于典型的光机电一体化产品,需要融合多项技术,与光学设计、驱动设计、控制算法等都有强相关性。如果控制端和执行端都是通用产品,很难做到性能最优化。要想把产品做到极致,必须将控制端和执行端硬件产品进行一体化设计。从核心底层来说,振镜产品本身属于驱动技术,和控制技术有强相关性,将运动控制技术与驱动技术直接融合,对硬件产品的性能提升是显而易见的,对很多特定应用场景提升很大。

二、募投项目最终能够达到多少产能目标?

可以参考公司IPO阶段的募投项目可行性研究报告。同时,也要结合募投项目达到预定可使用状态后的市场需求、产品销售情况。

三、伺服控制系统市场竞争较强,公司布局的考虑是什么?

公司布局伺服控制系统主要有两方面考虑:一是市场效益。工业市场客户群体数量庞大,应用需求层出不穷,很难有一家公司可以满足所有客户需求。公司努力做到10%-20%的市场占有率,也会对现有规模带来不小增长;二是研发积累。公司以往有伺服控制系统研发经验,同时伺服控制系统也是未来公司精密微纳加工的市场定位中不可缺少的一环。

四、高等院校产业链合作有什么具体案例?合作模式是怎样的?

目前有和高校联合开发五轴振镜产品,主要应用于航天航空中的气膜孔等各种异形精密孔的加工。
公司产品主要面向激光微加工领域,与高校合作主要选择和精密微加工相关的研究方向。软件主要是公司自主开发,但光学层面的设计等工作是高校完成。

五、公司目前的分子公司布局情况如何?

公司总部在北京,主要负责全局管理、华北市场和海外市场合作伙伴;广东金橙子负责华南地区合作伙伴;苏州金橙子负责华东地区合作伙伴;武汉分公司以及去年并购的武汉奇造子公司主要负责华中地区合作伙伴。鞍山金橙子主要以生产为主。

一、产能信息分析：
根据调研记录，金橙子公司的振镜产品属于典型的光机电一体化产品，需要融合多项技术。控制端和执行端硬件产品进行一体化设计可以提升性能，对很多特定应用场景提升很大。然而，调研中并未提及具体的产能释放进度。

二、未来增长点分析：
公司未来新的增长点可能在伺服控制系统领域。一方面，伺服控制系统市场竞争较强，公司努力做到10%-20%的市场占有率将带来不小增长；另一方面，伺服控制系统也是未来公司精密微纳加工的市场定位中不可缺少的一环。此外，公司与高校联合开发五轴振镜产品，应用于航天航空中的气膜孔等各种异形精密孔的加工，也是一个潜在的增长点。

三、国内外竞争情况及国产替代空间分析：
国内竞争方面，调研中未提及具体的竞争对手。但从国际竞争环境来看，随着我国制造业的发展，国内激光微加工领域的竞争将更加激烈。国产替代空间方面，公司在伺服控制系统等领域具有较强的研发实力和技术优势，有望在一定程度上替代国外产品。

四、行业景气情况分析：
调研中未提及行业的景气情况，但从当前的经济环境来看，激光微加工领域的需求仍然较大，有望保持一定的增长势头。然而，行业景气程度受到多种因素的影响，如宏观经济政策、市场需求变化等，因此需密切关注相关动态。

五、销售情况分析：
调研中未提及公司的销售情况，包括国内和海外市场的销售情况。但从整体布局来看，公司在全国范围内设立了多个分子公司，有利于拓展市场份额和提高服务水平。

六、成本控制分析：
调研中未提及公司的成本控制安排。然而，对于硬件产品生产企业来说，成本控制是关键环节之一，关系到企业的盈利能力和竞争力。公司需要通过优化生产流程、提高生产效率、降低原材料成本等方式来实现成本控制。

七、定价能力分析：
调研中未提及公司的定价能力。定价能力是企业盈利能力的重要体现，关系到产品的市场竞争力和企业的盈利水平。公司需要结合产品质量、成本、市场需求等因素来制定合理的价格策略。

八、商业模式分析：
调研中提到了公司的商业模式主要是通过与高校合作进行产品研发和生产。这种模式有利于发挥双方的优势，提高研发效率和产品质量。然而，这种模式也存在一定的风险，如合作稳定性、知识产权保护等问题。

九、坏账情况分析：
调研中未提及公司的坏账情况。然而，企业在经营过程中难免会遇到坏账问题，特别是在服务型企业中更为突出。公司需要加强应收账款管理，防范坏账风险。

十、研发投入和进度分析：
调研中未提及公司的研发投入和进度规划。然而，研发投入是企业发展的重要保障，对企业的创新能力和核心竞争力具有重要影响。公司需要加大研发投入力度，持续推进技术创新和产品升级。

十一、护城河体现在哪里：
调研中提到公司的护城河主要体现在振镜产品的一体化设计和伺服控制系统的技术优势。这些优势有助于公司在市场竞争中占据有利地位，提高企业的盈利能力和市场地位。

十二、产品名称及依赖的原材料：
调研中提到的产品名称为振镜产品和伺服控制系统。振镜产品依赖于光学设计、驱动设计、控制算法等多项技术；伺服控制系统则依赖于运动控制技术和驱动技术。

十三、题材及优劣势、风险点分析：
题材方面，金橙子公司的主营业务为激光微加工领域，涉及振镜产品和伺服控制系统等硬件产品的研发、生产和销售。优势在于公司在这些领域具有较强的技术实力和市场地位；劣势在于市场竞争激烈，行业景气程度受多种因素影响；风险点包括合作风险、知识产权风险等。

十四、分红情况及将来的分红计划：
调研中未提及公司的分红情况和分红计划。然而，作为一家上市公司，合理的分红安排有助于提高股东的投资积极性和企业的整体竞争力。公司在未来应根据自身的盈利状况和发展需求，制定合理的分红政策。

综合以上分析，结合当前的经济环境判断金橙子未来一年的业绩预期：由于缺乏具体实施细节的支持，我们对公司未来一年的业绩预期持谨慎态度。但从整体布局和行业发展趋势来看，公司在振镜产品和伺服控制系统等领域具有较强的技术实力和市场地位，有望在一定程度上受益于行业的发展。同时，公司与高校的合作以及国产替代的潜力也为其带来一定的发展机遇。因此，公司未来一年的业绩表现值得关注。