日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-07-21 | 华海诚科 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
139.32 | 5.37 | - | 55.82亿 | 3.03% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
16.95% | 17.23% | -36.14% | 26.63% | 12.04 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
25.63% | 20.86% | 12.04% | 5.50% | 0.85亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
5.04 | 15.61 | 96.71 | 4.93 | 0.0047 |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
118.64 | 137.36 | 25.90% | 0.04% | 0.45亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-0.46亿 | 2.11亿 | 2024-12-31 | - | - |
参与机构 |
国海证券,东财证券,天风证券,睿华资本 |
调研详情 |
问题一:请问贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必需品吗? 回复:公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。 问题二:请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链? 回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。 问题三:请问贵司GMC发展情况? 回复:在先进封装领域,GMC 产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。 问题四:公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料与现有通用材料相比有何优势?该材料是否可用于铜高速互联AIPC的电磁干扰?如果适用,即在行业风口,公司是否有计划加快研究进程? 回复:与现有通用材料相比,铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力,对于AIPC电磁干扰,有一定的屏蔽效果,但是具体屏蔽能力暂未明确,与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目,具体研究进程与客户进度有关。 问题五:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗? 回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 问题六:公司有哪些产品应用于PCB领域?有给深南电路和沪电股份供货吗? 回复:公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。公司与深南电路和沪电股份没有合作。 问题七:可以介绍一下公司产品有何科技含量? 回复:公司属于半导体封装材料行业,是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂,环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料,需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺;产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉,因此技术门槛较高。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。 |
AI总结 |
1. 产能信息分析: 华海诚科的产能主要集中在环氧塑封料和电子胶黏剂领域。公司的产品已经在多个客户考核通过,自主研发的制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。然而,关于产能释放进度的具体信息并未在调研记录中提及。 2. 公司未来新的增长点: 华海诚科的未来增长点可能在于高端环氧塑封料产品的国产化替代。尽管目前外资在高端塑封料领域仍处于主导地位,但随着技术的不断突破和产品质量的提升,国产替代有望逐步实现。此外,公司还在研发铁氧体环氧塑封料等新产品,这也可能成为未来的增长点。 3. 国内外竞争情况及竞争对手分析: 华海诚科所处的半导体封装材料行业竞争激烈,国内外众多企业都在争夺市场份额。在国内市场,公司与深南电路、沪电股份等企业并无合作;在国际市场,公司需要面对美国3M、德国Henkel等跨国公司的竞争压力。然而,随着国产替代的推进,公司在一定程度上可以减少对外部竞争对手的依赖。 4. 行业景气情况分析: 当前,半导体产业正处于快速发展阶段,市场需求旺盛。然而,随着行业竞争的加剧,企业之间的价格战和技术创新将成为未来行业发展的主要驱动力。在这种背景下,华海诚科需要不断提升自身的技术实力和产品质量,以应对激烈的市场竞争。 5. 公司销售情况分析: 关于公司的销售情况,调研记录未提供具体数据。然而,从问题五中提到的高端环氧塑封料产品国产化替代的难度来看,公司在未来可能会面临一定的销售压力。此外,公司还需要关注海外市场需求的变化,以及与客户的合作关系对其销售业绩的影响。 6. 成本控制分析: 华海诚科通过自主研发制造专用设备来降低生产成本,从而提高盈利能力。然而,具体的成本控制措施和效果并未在调研记录中提及。此外,原材料价格波动、人力成本上升等因素也可能对公司的成本控制产生影响。 7. 产品定价能力分析: 华海诚科的产品具有较高的技术含量和技术门槛,这有助于其在市场上树立较高的品牌形象和定价权。然而,具体的定价策略和效果并未在调研记录中提及。 8. 商业模式分析: 华海诚科的商业模式主要体现在为客户提供定制化的半导体封装材料解决方案。公司需要根据客户的需求进行配方和生产工艺的调整,以满足客户的特殊需求。此外,公司还通过与客户的紧密合作来提高自身的市场竞争力。 9. 坏账情况分析: 调研记录中未提及华海诚科是否存在坏账情况。然而,由于公司的业务涉及较多的定制化需求和客户信用风险,因此未来可能面临一定的坏账风险。在此情况下,公司需要加强应收账款管理,以降低坏账损失的风险。 10. 研发投入和进度分析: 华海诚科在研发方面的投入较为充分,已经取得了一定的技术突破和产品成果。然而,关于具体的研发投入金额、项目进度等信息并未在调研记录中提及。在此背景下,公司需要继续加大研发投入,以保持在技术创新方面的领先优势。 11. 护城河体现在哪里: 华海诚科的护城河主要体现在其技术实力、产品质量和服务能力等方面。通过不断的技术创新和优化生产工艺,公司可以在一定程度上降低竞争对手的模仿和替代风险。此外,公司在客户关系管理方面也有一定的优势,有助于维护现有客户和吸引新客户。 12. 产品名称及依赖的原材料: 调研记录中提到的产品包括环氧塑封料(GMC)、电子胶黏剂等。这些产品的生产过程中涉及到一定数量的原材料,如环氧树脂、丙烯酸酯等。公司在采购原材料方面需要关注原材料价格波动和供应稳定性等因素。 |
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