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1、问:公司当前OLED驱动芯片封测业务主要客户有哪些?

答:公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。

2、问:公司所封装测试的DDIC晶圆主要来自哪些晶圆代工Fab厂?

答:公司封测业务采用OSAT(OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting)模式,为芯片设计公司提供封装测试服务,所封测的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工Fab厂采购后提供给公司进行封装测试,晶圆的价款由客户向晶圆厂支付,不计入公司的进料成本。在这种模式下,晶圆来源由客户芯片设计公司决定,目前公司晶圆来料主要来自中国大陆地区晶圆厂,包括晶合集成、中芯国际、华虹、联芯、和舰等,其他主要来自中国台湾地区晶圆厂,包括联电、台积电、世界先进等。

3、问:公司主要设备国产化情况怎么样?进口设备的采购周期大概多久?

答:公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要机器由国产半导体设备厂商供应,后道制程用到的高端测试机、切割机、ILB等设备从ADVANTEST、DISCO等境外厂商进口。当前公司主要采购设备进机周期大概4-6个月左右。

4、问:从不同应用场景来看,下半年公司DDIC下游市场景气度情况怎么样?

答:从下游应用景气度趋势来看,2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响,下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛,下半年在部分备货高峰时段可能亦有不错的景气度;小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在本年度呈现快速增长态势,如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等,下半年随着手机新机发布及备货增加,叠加部分客户新产品导入,有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。

1. 产能信息分析：
公司OLED驱动芯片封测业务的产能主要来自客户芯片设计公司向晶圆代工Fab厂采购的晶圆。目前晶圆来源主要来自中国大陆地区晶圆厂，如晶合集成、中芯国际、华虹等，以及中国台湾地区晶圆厂，如联电、台积电、世界先进等。进口设备的采购周期大约为4-6个月。

2. 公司未来新的增长点：
公司未来新的增长点可能在于小尺寸显示驱动芯片的新型应用场景，如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等。随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。

3. 国内外竞争情况分析：
公司面临的国内外竞争主要来自于其他半导体设备厂商和集成电路设计公司。在国外市场，公司可能需要面临与台积电、联电等知名企业的竞争；在国内市场，公司需要与其他半导体设备厂商和集成电路设计公司争夺市场份额。国产替代的空间较大，但仍需关注行业政策和市场竞争态势。

4. 行业景气情况分析：
从调研中的信息来看，下半年公司DDIC下游市场的景气度有望呈现上升趋势，特别是在小尺寸显示驱动芯片的新型应用场景方面。然而，仍需关注全球经济环境和行业政策的变化对行业景气度的影响。

5. 公司销售情况分析：
公司目前的主要客户包括联咏、瑞鼎、奕力等。国内销售情况尚不明确，海外销售情况主要依赖于客户芯片设计公司的采购需求。公司需要关注客户需求的变化以及市场竞争态势对销售的影响。

6. 公司成本控制分析：
公司采用OSAT模式进行封装测试业务，所封装的晶圆由客户芯片设计公司向晶圆代工Fab厂采购后提供给公司进行封装测试。这种模式下，晶圆的价款由客户向晶圆厂支付，不计入公司的进料成本。公司主要采购设备进机周期大约为4-6个月左右，说明公司在成本控制方面有一定的优势。

7. 产品定价能力分析：
调研中未提及公司的产品定价能力。定价能力取决于多种因素，如成本、市场需求、竞争对手等，公司需要关注这些因素的变化并根据实际情况调整产品定价策略。

8. 商业模式分析：
公司的商业模式主要是为客户提供封装测试服务。随着市场需求的变化和技术创新的发展，公司可能需要调整业务模式以适应市场变化并保持竞争优势。

9. 坏账情况分析：
调研中未提及公司的坏账情况。坏账风险主要取决于客户的信用状况和市场经济环境等因素，公司需要加强风险管理以降低坏账风险。

10. 研发投入和进度分析：
调研中未提及公司的研发投入和进度。研发投入对于公司的技术创新和发展具有重要意义，公司需要加大研发投入并关注研发进度以保持竞争优势。

11. 公司护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在其技术实力、客户资源和市场竞争优势等方面。公司需要不断加强技术创新和市场拓展以巩固护城河地位。

12. 产品名称及依赖的原材料：
调研中提到的产品为OLED驱动芯片封测业务，具体名称未提及。产品依赖的原材料主要包括晶圆、高端测试机、切割机等设备及各类元器件。

13. 题材有哪些：
题材包括产能释放进度、未来增长点、国内外竞争情况、行业景气情况、销售情况、成本控制、产品定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、护城河体现、产品名称及依赖的原材料等。