容大感光2024-06-27投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-06-27 容大感光 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
102.35 7.83 0.15% 125.22亿 2.42%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
18.62% 18.77% 175.89% 43.13% 12.93
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
37.07% 35.00% 12.93% 6.13% 3.52亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
9.02 11.60 85.36 125.20 0.0041
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
76.29 149.37 26.16% -0.02% 1.39亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2025-01-20
报告期 2024-12-31
业绩预告变动原因
-1.48亿 0.11亿 2024-12-31 预计:净利润11968-13678 本期公司营业收入增长、销售毛利率上升。
参与机构
财信产业基金,上海海越私募基金管理有限公司,青岛海发产投,方正和生,毅达资本,达晨财智,上河动量,华泰资产,诚通基金,富善投资,财信证券,国信证券,中信资管,第一创业
调研详情
一、保荐代表人肖耿豪介绍公司的基本情况、本次融资计划等。

二、公司董事长黄勇、董事会秘书蔡启上、保荐代表人肖耿豪就以下问题和参与者进行了交流:

1、手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品!请问贵司对这类产品有和规划?

答:您好!公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶,已实现量产销售,公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。感谢您的关注!

2、如何界定本次募投项目中高端感光干膜与前次募投项目涉及的感光干膜,二者有何区别?

答:您好!前次募投项目为一般商用感光干膜;本次募投项目包括高端感光干膜建设项目,目前已通过部分下游客户的验证并实现小批量供货,可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。感谢您的关注!

3、请问公司本次募投项目产品感光干膜是否有订单或意向订单?

答:您好!本次募投项目涉及的高端感光干膜应用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等精密应用领域,目前已通过部分客户的验证并实现小批量供货。

在手订单方面,一方面,感光干膜主要应用于PCB制造过程中的光刻工艺,在使用时对产品洁净度有很高的要求,其运输、储存需要在冷藏环境下进行;下游PCB制造商不倾向于批量备货,一般按照自身的短期生产需求采取就近采购,订单周期和交货时间较短。另一方面,供货保障能力是下游客户筛选供应商的重要标准之一,目前公司尚不具备高端感光干膜自有产能,下游客户暂未就感光干膜供应与公司签订长期协议。感谢您的关注!

4、请问华星光电对公司的验证及采购进度如何?

答:您好!华星光电今年刚开始导入公司产品,公司已实现对华星光电的销售。感谢您的关注!
AI总结
一、产能信息及释放进度

根据调研记录,容大感光的产能主要集中在半导体用光刻胶产品。公司已实现g/i线光刻胶的量产销售,并在关注更高端的半导体光刻胶产品。但调研中未提及具体的产能数据及释放进度。

二、未来增长点

公司未来的增长点主要在于高端感光干膜产品的开发和市场拓展。目前已通过部分下游客户的验证并实现小批量供货,可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况:调研中未提及具体的竞争对手及市场份额,无法判断竞争激烈程度。
2. 国际竞争情况:同样未提及具体的竞争对手及市场份额,无法判断竞争激烈程度。
3. 国产替代空间:由于公司尚不具备高端感光干膜自有产能,下游客户暂未就感光干膜供应与公司签订长期协议。因此,公司在国产替代方面具有一定的空间。

四、行业景气情况

调研中未提及行业的宏观经济环境及行业发展趋势,无法判断行业的景气情况。

五、销售情况

1. 国内销售情况:公司已实现对华星光电的销售,但未提及其他国内客户的销售情况。
2. 海外销售情况:同样未提及具体的海外客户及销售情况。

六、成本控制

调研中未提及公司的成本控制安排。

七、定价能力

调研中未提及公司的定价能力。

八、商业模式

公司主要业务为生产和销售半导体用光刻胶等感光材料产品,采用直销模式。

九、坏账情况

调研中未提及公司的坏账情况。

十、研发投入和进度、规划等

调研中未提及公司的研发投入和进度、规划等信息。

十一、护城河体现在哪里

护城河主要体现在公司的技术优势、品牌优势以及与下游客户的合作关系等方面。

十二、产品名称及依赖原材料

产品名称为半导体用光刻胶,依赖的主要原材料为光刻胶原料及其他相关化学品。

十三、题材及优劣势、风险点分析

题材主要包括半导体产业的发展、市场需求变化、技术研发投入等方面。优劣势方面,公司具有技术优势和国产替代空间,但面临市场竞争加剧、成本控制压力等风险点。风险点方面,需关注行业景气变化、政策调整等因素对公司业绩的影响。

十四、分红情况及将来的分红计划

调研中仅提及了精神纲领,未具体说明分红情况和将来的分红计划,需保持谨慎态度,不要过于乐观。

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