花旗银行,中投国际,南丰集团,安本私募

一、接待人员介绍公司基本情况

(一)公司简介

劲拓股份(300400)是一家深圳证券交易所创业板上市公司,成立于2004年,2014年登陆创业板。公司有两个自建工业园,目前同步使用中,建筑面积合计约10万平方米,本次活动所在位置是宝安石岩的劲拓光电产业园。

(二)公司从事的主要业务

公司主营专用设备业务,具体可分为三类:电子装联设备(电子热工设备及周边设备)、半导体专用设备、光电显示设备。

1、公司设立以来持续深耕电子热工领域,被行业协会授予“电子热工领域龙头企业”称号,回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、全球市场占有率领先。此项业务系公司领先优势业务,也是公司的基本盘。

2、公司半导体专用设备实现关键技术突破,研制生产了半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制造设备,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力;产品迄今已累计交付及服务客户约48家,获得客户的认可、验收及复购。

3、公司主营产品还包含光电显示设备,应用领域覆盖AMOLED柔性屏、

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曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制程,产品突破海外技术封锁,得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现长期深度合作。

(三)公司的经营情况

2023年度,公司实现营业总收入72,014.67万元,归属于上市公司股东的净利润3,942.14万元,经营性现金流量净额10,034.91万元。公司2023年度具体经营情况,可参见披露于巨潮资讯网的《2023年年度报告》。

2024年第一季度,公司实现营业总收入12,751.25万元,归属于上市公司股东的净利润1,043.21万元。公司2024年第一季度具体经营情况,可参见披露于巨潮资讯网的《2024年一季度报告》。

二、问答交流

1、电子装联业务下游应用领域有哪些?市场前景展望和2024年业绩预期如何?

回复:公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线,应用范围较为广泛,不仅包含通讯电子和消费电子,还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。

近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后,逐渐呈现企稳态势;汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响,市场景气度相对好;泛消费电子行业呈现结构性行情,而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用,对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏,预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。

公司电子热工设备产品和技术成熟度较高,处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级,设备向智能化、灵活化、环保化,以及更高精度、高速度、多功能方向发展,还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河,不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

2、公司主要产品国产替代的情况是什么样的?

回复:电子装联业务方面,公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备,热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作,把握海内外市场机会,力争提升市场占有率。

半导体专用设备方面,公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备,该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业,并能够满足客户的短周期交付需求,具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售,市占率有较大提升空间。

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光电显示设备方面,公司长年与京东方等核心客户深度合作,部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生,具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投资和更新需求,积极把握机遇扩大销售规模。

3、公司光电显示设备后续前景展望如何?

回复:公司光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。

电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长,对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合作粘性,争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模,增厚经营业绩。

4、公司专用设备的毛利率水平如何?

回复:公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求,价格有所不同;同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况,敬请参见公司披露的各期定期报告。

公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线,并主要通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值,结合规模效应、降本增效等措施,稳定并力争提升综合毛利率水平。

5、公司2023年的研发投入情况如何?

回复:公司2023年度研发投入5,107.85万元,占营业收入比重为7.09%、较上年提升1.51个百分点。公司继续在电子装联设备的应用性能和技术壁垒提

升、光电显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开展研发创新并取得积极成果,同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权,具体情况详见公司《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析4、研发投入”相关内容。

6、公司2024年的研发工作规划是什么?

回复:公司坚持自主研发创新,以领先的产品和技术铸就护城河,在电子装联、光电显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024年度,公司将继续加强研发创新、加大研发投入力度,鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级,实现和保持产品性能全面领先;通过打造“技术研发+应用工程”相结合的多层次研发团队,完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制,运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式,充分激发研发团队创造力、能动性,将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神,以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。

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7、公司2023年净利润波动的原因是什么?公司采取了哪些措施来提升利润水平?

回复:公司2023年度主要受到外部市场环境影响,电子装联设备销售收入同比下降;产品定制化程度较高、毛利率相对低的光电显示业务当期营业收入同比大幅增长、营业收入占比提高,致使综合毛利率同比下降2.42个百分点。公司加大研发和销售投入,相关费用同比增加;因实施两期员工持股计划、股权激励计划,当期计提股份支付费用1,128.48万元,对当期利润成果有直接影响。为此,公司将通过持续的研发创新,进一步提升产品市场竞争力和毛利率水平,同时落实开源节流、精益生产措施,多措并举地提升利润水平、保障主营业务高质量发展。

8、公司半导体专用设备有哪些?应用领域有哪些?

回复:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023年年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,产品迄今已累计交付及服务客户约48家,其中包含优质的上市公司、大型企业。

公司未来将持续推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用,扩大客户群体、促进收入规模增长。

三、现场参观

现场交流结束后,调研人员有序参观了公司部分电子装联设备、半导体专用设备及光电显示设备生产车间,接待人员详细介绍了公司产品的具体情况。

### 1. 提取产能信息并分析产能释放进度
调研记录中并未明确提供具体的产能数据或产能释放进度的描述。但可以推测，公司在电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备方面持续进行研发和产品升级，这可能意味着公司正在逐步扩大产能以满足市场需求。

### 2. 总结公司未来新的增长点
- **电子装联设备**：随着消费电子行业企稳和汽车电子市场的增长，以及新兴技术对硬件需求的刺激，电子装联业务有望增长。
- **半导体专用设备**：公司产品已实现关键技术突破，有望在芯片封装等热处理设备领域继续增长。
- **光电显示设备**：随着电子产品需求回暖，公司光电显示设备在AMOLED、曲面屏、折叠屏等领域的应用有望带来新的增长。

### 3. 分析未来一年国内外竞争情况
- 国内：公司在电子热工设备和半导体专用设备领域具有领先地位，国产替代空间较大。
- 国外：公司产品已突破海外技术封锁，与京东方等国内面板厂商合作，但需关注国际竞争对手的动态。

### 4. 分析所在行业的景气情况
行业需求正在回暖，特别是在消费电子、汽车电子、大数据、云计算等领域，对公司的电子装联业务和光电显示设备有积极影响。

### 5. 分析公司的销售情况
公司2023年和2024年第一季度的营业总收入和净利润数据显示，公司销售情况稳定。具体国内和海外销售情况需进一步数据支持。

### 6. 成本控制安排
公司通过研发创新、产品升级、规模效应和降本增效等措施来控制成本。

### 7. 产品定价能力
公司在电子热工设备领域具有领先地位，具备一定的定价能力。但需注意，半导体专用设备和光电显示设备领域的定价能力可能受市场竞争影响。

### 8. 商业模式分析
公司主要通过提供专用设备和技术服务，与核心客户建立深度合作关系，实现产品销售和技术服务的商业模式。

### 9. 坏账情况
调研记录中未提及坏账情况，需关注公司定期报告中的财务数据以评估坏账风险。

### 10. 研发投入和进度
2023年公司研发投入占营业收入比重为7.09%，公司在电子装联、光电显示、半导体业务方面持续进行研发创新。

### 11. 护城河体现
公司的护城河体现在其领先的产品技术、市场占有率、核心客户合作以及持续的研发创新。

### 12. 产品名称及依赖的原材料
产品包括电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。依赖的原材料未在调研记录中明确提及。

### 13. 题材及优劣势、风险点
- 优势：技术领先、市场占有率高、与核心客户深度合作。
- 劣势：可能面临市场竞争加剧、原材料价格波动等风险。
- 风险点：需关注国际市场竞争对手、技术更新迭代速度。

### 14. 分红情况及计划
调研记录中未提及分红情况，需参考公司年报等公告。

### 结合当前经济环境的业绩预期
考虑到行业需求回暖和公司在多个领域的技术领先优势，预计公司未来一年的业绩有望保持稳定增长。但需注意市场环境变化和竞争态势对业绩的影响。