天风证券,长城基金

1.问:合肥厂未来的规划及产能?
答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能。
2.问:公司AMOLED的客户有哪些?
答:目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。
3.问:公司目前订单能见度?
答:目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
4.问:怎么看显示驱动芯片产业链往大陆转移的趋势? 
答:中国大陆是消费电子最大的消费市场,且显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势。近年来,随着中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位,催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升,AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。
中长期来看,半导体显示产业链的持续转移和发展将为公司提供重要市场保障,具体而言,随着中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位,上游晶圆制造厂商产能持续扩充,显示驱动芯片设计公司快速发展,叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升,中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势,境内客户将成为公司未来发展的重要支撑。同时,随着产业转移趋势日益明显,境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移,而公司主要经营地处于合肥和苏州两地,具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势,基于市场化商业因素考量,境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系。

1. **产能信息及释放进度分析**：
   合肥厂的首阶段产能规划为BP（可能指某种封装类型）与CP（可能指另一种封装类型）各约1万片/月，COF（Chip On Film，芯片覆膜技术）约3,000万颗/月。这表明公司正在积极扩展其产能，以满足市场需求。产能释放进度可能取决于市场需求、供应链稳定性以及生产效率。

2. **未来新的增长点**：
   公司的新增长点可能来自于AMOLED显示驱动芯片行业向中国大陆的转移，以及与国内外客户的持续合作。

3. **国内外竞争情况分析**：
   国内竞争情况：随着中国大陆在LCD面板行业的领先地位，本土厂商如集创北方、格科微等正在崛起。国外竞争情况：韩国、中国台湾等地的厂商可能面临产业转移的压力。国产替代空间：随着产业链的转移，国产替代的空间正在扩大。

4. **行业景气情况分析**：
   半导体显示产业链的持续转移和发展，特别是中国大陆面板厂的领先地位，预示着行业的景气度正在提升。

5. **销售情况分析**：
   公司的客户一般提供3个月的需求预测，这可能意味着公司的销售情况相对稳定，但需要关注订单的持续性和市场变化。

6. **成本控制分析**：
   调研记录中没有提供具体的成本控制措施，但公司可能通过优化供应链、提高生产效率等方式来控制成本。

7. **产品定价能力分析**：
   调研记录中没有提及定价能力，但考虑到公司在产业链中的位置，其定价能力可能受到市场需求、成本以及竞争对手定价策略的影响。

8. **商业模式分析**：
   公司的商业模式可能围绕提供显示驱动芯片的封装测试服务，依托于合肥和苏州的区位优势，与晶圆厂、面板厂保持紧密合作。

9. **坏账情况分析**：
   调研记录中没有提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入和进度分析**：
    调研记录中没有提供研发的具体信息，但考虑到行业的技术密集型特点，公司可能在研发上持续投入以保持竞争力。

11. **护城河分析**：
    公司的护城河可能体现在其与晶圆厂、面板厂的紧密合作，以及在产业链中的位置。

12. **产品名称及原材料分析**：
    调研中提到的产品包括BP、CP和COF，依赖的原材料可能包括晶圆和相关的封装材料。

13. **题材分析**：
    题材包括AMOLED显示驱动芯片行业的发展、产业链的转移等。优势可能在于市场需求的增长和国产替代的机会；劣势和风险点可能包括技术更新换代的压力、市场竞争的加剧等。

14. **分红情况及计划分析**：
    调研记录中没有提及分红情况，需要查阅公司的财务报告来了解分红政策。

**综合分析**：
结合当前的经济环境和产业链转移趋势，公司未来一年的业绩预期可能较为乐观，但需要关注市场需求的变化、成本控制的有效性以及研发投入的产出比。对于调研中提到的精神纲领，需要保持谨慎态度，关注公司的具体实施情况和市场反应。