投资者

Q1:23年度分红派息计划大概什么时候开始?
A:尊敬的投资者,您好!公司将于2024年5月30日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体发布权益分派实施公告。敬请关注。
Q2:刘董,请问今年一季度公司业绩表现不错,原因是什么?主要来自于哪方面的业务增长?
A:尊敬的投资者,您好!今年一季度,公司实现营业收入27.43亿元,同比增长17.16%,实现归母净利润3.18亿元,同比增长50.30%。今年以来,下游需求整体有一定复苏,其中,汽车和消费类同比增长较多。感谢您的关注!
Q3:海外的越南工厂进展如何?出海的收入大概是什么情况?
A:尊敬的投资者,您好!公司为更好地满足国际客户的订单需求,提升供应链抵御地缘供应风险的能力,通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求,筹划在泰国投资新建生产基地。2023年,公司已完成泰国子公司设立,未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地,力争早日实现规模量产。2023年,公司外销收入为40.30亿元,占营业收入的比例约为39.35%。感谢您的关注!
Q4:董秘您好,想问问公司有适用于AI PC和AI手机的产品吗?
A:尊敬的投资者,您好!公司密切关注终端智能化的发展趋势,已与多个PC客户建立战略合作关系,积极参与相关方案的探讨和预研,为下一步产品品类的拓展做好准备。公司的HDI/SLP工厂产品主要为高阶HDI/Anylayer,类载板、载板等,龙川FPC工厂产品主要为多层FPC、软硬结合板等,均可应用于AI phone和AI PC等智能硬件终端。感谢您的关注!
Q5:想请教一下上游有覆铜板企业两次涨价,近期的一次涨价是否有传导到公司?市场有部分PCB企业似乎也有涨价的传言,公司PCB产品是否有涨价?谢谢!
A:尊敬的投资者,您好!因近期金属价格涨幅较大,公司主材采购成本有所增加。公司PCB产品主要采用成本加成结合议比价的方式定价,如产品结构和原材料成本发生较大变化,则产品销售单价也会发生变化。公司将通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式,最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。感谢您的关注!
Q6:公司和AMD合作进展如何?
A:尊敬的投资者,您好!作为AMD受邀供应商,未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作,有望对公司发展带来积极影响。感谢您的关注!
Q7:董事长您好,请问公司HLC、HDI项目推进得怎么样了?产品未来可以用于哪些领域?
A:尊敬的投资者,您好!2023年,两个项目进展顺利,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升。HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上,HDI(含SLP)工厂具备任意层互联及mSAP生产能力,HLC工厂和HDI(含SLP)工厂是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂,对公司长远发展具有里程碑式的重要意义,未来产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。感谢您的关注!
Q8:1、2023年到24年Q1几度PCB行业整体去库存情况;2、24年重点经营计划;3、全行业都在降本增效,景旺是否有人员结构优化,效率提升、人员缩减的计划;4、近3年汽车电子的毛利变化情况,公司未来是否有产品结构优化的计划;5、景旺如何保住未来市场竞争优势;6、大股东是否有减持计划?
A:尊敬的投资者,您好!就您提出的6个问题分别回复如下:
1、根据Prismark2024年5月报告显示,2023年电子行业整体需求下行,导致PCB需求下滑,而2023年下半年PCB市场已开始逐步改善,预计到2024年下半年大部分细分市场的库存情况将回归正常。
2、2024年是公司高质量双百工程的开局之年,为实现质量运营双提升的发展目标,公司将从以下方面开展重点工作:第一,聚焦价值,不断提升重点客户份额,加快海外市场及价值大客户的开发,尤其是服务器通信、高端消费等领域的客户拓展;第二,深入挖掘客户需求,提前洞察市场趋势,加大技术创新和研发投入的力度,实现高端技术突破;第三,公司将持续推进从传统供应链向集成供应链的变革,提高供应链的效率和灵活性,实现更好的供应链管理和协同;第四,公司将加快新工厂建设进度,同时通过健全优化质量管理体系和流程,加强品质管控力度;第五,重点推动人才梯队建设,持续优化专业人才培养;第六,牢记安全生产的底线,践行清洁生产理念,推动绿色低碳运营。
3、近年来公司营业收入持续增长,生产规模不断扩大,员工人数也随生产规模扩大相应增加。公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作,逐步推动重点数字化项目,通过数字化赋能,进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。
4、近3年,受益于汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升,带动了高阶HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车PCB产品,近三年公司汽车业务收入均保持较高增长,其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。未来,公司将继续加强和汽车领域客户的深度合作,及时满足客户对新产品迭代和升级的需求,为客户提供PCB、FPC、MPCB等全品类一站式解决方案。
5、技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。借助持续的研发投入,公司不断提高高附加值产品的制程技术,以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品,拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界,为客户提供一站式解决方案,进一步巩固公司业务的护城河。同时,公司还持续推进变革管理、精益生产及数字化转型,进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。
6、公司近期未收到股东减持公司股份的通知。
感谢您的关注!

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司在泰国投资新建生产基地，2023年已完成泰国子公司设立，未来将逐步建设泰国生产基地，力争早日实现规模量产。
   - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上，HDI工厂具备任意层互联及mSAP生产能力。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司将聚焦价值，提升重点客户份额，加快海外市场及价值大客户的开发。
   - 深入挖掘客户需求，加大技术创新和研发投入，实现高端技术突破。
   - 推进从传统供应链向集成供应链的变革，提高供应链效率和灵活性。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 2023年外销收入为40.30亿元，占营业收入的比例约为39.35%。
   - 公司将通过技术创新和研发投入，提高高附加值产品的制程技术，拓展差异化产品的能力边界。

4. **行业景气情况**：
   - 根据Prismark报告，2023年电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑，但下半年市场已开始逐步改善。

5. **销售情况**：
   - 2023年公司外销收入为40.30亿元，占营业收入的比例约为39.35%。
   - 近三年公司汽车业务收入均保持较高增长。

6. **成本控制**：
   - 公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理等方式降低原材料价格波动的风险。

7. **产品定价能力**：
   - 公司PCB产品主要采用成本加成结合议比价的方式定价。

8. **商业模式**：
   - 公司聚焦价值，挖掘客户需求，加大技术创新和研发投入，实现高端技术突破。
   - 推进供应链变革，提高供应链效率和灵活性。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司持续加大技术创新和研发投入，实现高端技术突破。

11. **护城河**：
    - 技术创新是公司高质量发展的源动力，通过持续的研发投入，拓展差异化产品的能力边界。

12. **产品名称及原材料**：
    - 产品包括高阶HDI/Anylayer, 类载板、载板等，多层FPC、软硬结合板等。
    - 原材料受金属价格影响，公司主材采购成本有所增加。

13. **题材**：
    - 公司涉及AI PC、AI手机、服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域。
    - 优势在于技术创新和研发投入，劣势可能在于原材料价格波动。

14. **分红情况及计划**：
    - 2024年5月30日发布权益分派实施公告。

**综合分析**：
- 公司业绩增长主要得益于下游需求复苏，尤其是汽车和消费类业务的增长。
- 公司正积极拓展海外市场，特别是在泰国的投资计划。
- 技术创新和研发投入是公司的主要增长动力，公司在高端产品开发上取得了新的突破。
- 公司正通过数字化转型和智能工厂建设提升运营效率。
- 考虑到当前的经济环境和行业景气度，公司未来一年的业绩预期相对乐观，但需注意原材料成本波动和市场竞争带来的风险。