太平洋资管,天风证券,华夏基金

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司的研发模式是怎样的?

A1:公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向。公司的半导体显示器件生产设备、半导体设备和锂电池设备主要为非标准化设备,研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线,进行前瞻性的研发投入和技术储备,不断对产品进行优化和升级,以确保技术的领先性来开拓未来的市场。

Q2:公司为生产折叠屏的产商提供什么设备?

A2:公司为生产折叠屏的产商提供屏幕生产制造设备,主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。

Q3:子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品?

A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长。

Q4:公司在汽车电子领域国外市场拓展情况如何?

A4:在汽车电子领域,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q5:请说明公司2023年度利润分配方案?

A5:公司一直以来都重视分红,注重提升投资者回报水平。在综合考虑公司财务状况、股本状况、盈利能力、未来业务发展需要的基础上,公司拟定2023年度利润分配方案如下:公司拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币1.5元(含税)。本次分配不送红股,剩余未分配利润结转以后年度分配。若在分配方案实施前公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的,分配总额将按分派比例不变的原则相应调整。

Q6:公司未来有何研发计划?

A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。

### 1. 产能信息及释放进度
调研记录中没有提供具体的产能信息和释放进度，因此无法直接分析。需要进一步的数据或信息来评估公司的产能状况。

### 2. 新的增长点
- 半导体显示模组设备
- 汽车智能座舱系统装备
- 半导体封测设备
- 新能源装备
- 柔性显示模组设备
- Mini/MicroLED设备
- VR/AR/MR精密组装设备

### 3. 竞争情况及国产替代空间
- 国内：公司在折叠屏绑定技术和贴合技术处于领先地位，有潜力在国产替代方面发挥作用。
- 国外：公司已与多家世界500强企业建立合作关系，设备在欧洲、东南亚、北美落地，显示了一定的国际竞争力。
- 国产替代：随着技术进步和市场开拓，公司在半导体设备和锂电池设备领域有望进一步扩大国产替代的空间。

### 4. 行业景气情况
调研记录中没有提供行业景气情况的具体数据，但根据公司在多个领域的研发计划和市场开拓活动，可以推测行业具有一定的增长潜力。

### 5. 销售情况
- 国内销售：公司重视国内市场，有稳定的销售基础。
- 海外销售：公司在汽车电子领域与多家国际大客户合作，设备已在多个地区落地，海外销售情况良好。

### 6. 成本控制
调研记录中没有提供具体的成本控制措施，但公司通过技术创新和产品创新来提升竞争力，这通常与有效的成本控制相辅相成。

### 7. 产品定价能力
公司在折叠屏技术等方面处于领先地位，这可能赋予公司较强的产品定价能力。

### 8. 商业模式
公司采取自主研发模式，以技术创新和产品创新为核心，结合客户需求定制化研发和行业前瞻性研发，形成稳固的知识产权保护体系。

### 9. 坏账情况
调研记录中没有提供坏账情况的信息，需要进一步的财务数据来分析。

### 10. 研发投入和进度
公司持续加强在多个领域的研发，包括半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备等，但具体的投入额度和进度未在调研记录中提及。

### 11. 护城河
- 技术领先：在折叠屏绑定技术和贴合技术方面处于领先地位。
- 知识产权保护：拥有完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。
- 客户资源：与多家世界500强企业建立了合作关系。

### 12. 产品名称及原材料依赖
- 产品名称：COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等。
- 原材料依赖：调研记录中未提及具体原材料依赖情况。

### 13. 题材及优劣势
- 优势：技术领先、客户资源丰富、国际市场拓展良好。
- 劣势：调研记录中未提及具体劣势。
- 风险点：行业竞争加剧、技术研发和市场开拓的不确定性。

### 14. 分红情况及计划
- 当前分红：每10股派发现金股利人民币1.5元（含税）。
- 未来计划：未提及具体计划，但公司注重提升投资者回报水平。

### 综合分析
根据调研记录，公司在技术创新和产品创新方面具有较强的实力，特别是在折叠屏技术和半导体设备领域。公司与多家国际大客户建立了合作关系，海外市场拓展良好。公司注重分红，提升投资者回报。然而，调研记录中缺乏具体的产能、成本控制、坏账情况、研发投入和进度等详细信息，因此在做出投资决策时应保持谨慎态度，并寻求更多数据支持。结合当前经济环境，公司未来一年的业绩预期取决于其在技术创新、市场开拓以及成本控制方面的表现。