日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-16 | 力源信息 | - | 投资者网上集体接待日活动,网络远程 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
101.02 | 2.77 | - | 104.55亿 | 1.95% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
21.39% | 21.39% | 14.40% | 14.40% | 2.16 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
9.33% | 9.33% | 2.16% | 2.16% | 1.74亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.73 | 1.94 | 97.37 | 3.94 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
91.52 | 93.16 | 38.00% | 0.14% | 0.58亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
9.57亿 | 2025-03-31 | - | - |
参与机构 |
2024年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动采用网络远程方式进行,面向全体投资者 |
调研详情 |
投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: 1、请问:在新质生产力方面,公司有哪些具体举措,确保业绩稳步增长,谢谢! 公司将积极应对行业新兴发展变化,始终围绕芯片代理及芯片自研双轮驱动的战略目标,立足于现有的基础和优势,在工业及新能源、汽车电子、人工智能、物联网等领域积极布局,提高公司盈利能力,促进公司稳健发展。 2、车规芯片有订单了吗 公司前期车规芯片通过认证,表明公司的自研产品的品质可以达到汽车级应用的严格要求。具体获取订单还需要继续对产品进行不断迭代,较长时间的验证过程。目前2023年度公司分销业务中汽车行业的应用已占公司分销业务收入的百分之二十左右。谢谢! 3、请问董秘,贵司的MCU产品下游汽车客户端都有哪些开展了认证,进展如何? 公司前期车规芯片通过认证,表明公司的自研产品的品质可以达到汽车级应用的严格要求。具体获取订单还需要继续对产品进行不断迭代,较长时间的验证过程。目前2023年度公司分销业务中汽车行业的应用已占公司分销业务收入的百分之二十左右,有多家车企客户。 4、现在的股价是否已经代表公司的价值? 股价走势受制于多方面因素决定,公司管理层只能争取更好的管理,用更好的营收和利润规模去反应真实价值。 5、公司现在的自研芯片由谁代工?今年自研芯销售情况怎么样?今年一季度公司与华为和小米的销售额度是多少? 公司自研芯片由华虹半导体代工,目前MCU市场尚未走完去库存阶段,公司不断进行迭代升级,下半年有望有更具性价比的芯片推向市场。 6、贵公司是否有缆高速连接器代理,手机芯片,高端装备芯片。谢谢 公司有代理手机中某些芯片及元器件,工业控制领域的高端设备也有公司代理的芯片,谢谢! 7、王总您好!公司车载芯片进展如何有无订单,谢谢! 公司前期车规芯片通过认证,表明公司的自研产品的品质可以达到汽车级应用的严格要求。具体获取订单还需要继续对产品进行不断迭代,较长时间的验证过程。目前2023年度公司分销业务中汽车行业的应用已占公司分销业务收入的百分之二十左右。 8、请问公子公司鼎芯半导体有没有分拆出来发展的打算? 您指的是公司子公司芯源半导体吧,目前芯源的体量尚未达到分拆上市的规模和要求,公司暂无此打算,谢谢! |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对公司情况的分析: 1. **产能信息与产能释放进度**: - 调研中未明确提供具体的产能数据,但提到公司在不断迭代升级产品,预计下半年将有更具性价比的芯片推向市场。这表明公司正在逐步提升产能,以满足市场需求。 2. **未来新的增长点**: - 公司计划在工业及新能源、汽车电子、人工智能、物联网等领域积极布局,这些领域是未来增长的潜在点。 3. **国内外竞争情况与国产替代空间**: - 调研中提到公司分销业务中汽车行业的应用占比约20%,且有多家车企客户。这表明公司在国内汽车电子领域有一定的市场份额,但同时也面临国内外竞争对手的挑战。国产替代的空间取决于公司产品的竞争力和市场接受度。 4. **行业景气情况**: - 调研中未明确提供行业景气情况,但从公司积极布局多个新兴领域来看,公司所处的行业可能正处于快速发展阶段。 5. **销售情况**: - 国内销售情况较好,公司分销业务中汽车行业应用占比约20%。海外销售情况未在调研中提及。 6. **成本控制**: - 调研中未提及具体的成本控制措施。 7. **产品定价能力**: - 调研中未提及产品的定价能力,但提到下半年有望推出更具性价比的芯片,这可能意味着公司有一定的定价策略。 8. **商业模式**: - 公司采取芯片代理及芯片自研双轮驱动的战略,同时在多个新兴领域布局。 9. **坏账情况**: - 调研中未提及坏账情况。 10. **研发投入和进度、规划**: - 公司正在不断迭代升级产品,与华虹半导体合作代工自研芯片,但具体的投入和进度未在调研中提及。 11. **护城河**: - 公司的护城河可能体现在其自研产品的品质认证、与多家车企客户的合作关系以及在多个新兴领域的布局。 12. **产品名称与依赖的原材料**: - 调研中提到了MCU产品、车规芯片等,但未提及具体依赖的原材料。 13. **题材**: - 公司涉及的题材包括芯片代理、自研芯片、汽车电子、人工智能、物联网等。优势在于多元化的业务布局和新兴领域的发展潜力;劣势可能是在竞争激烈的市场中如何保持技术领先和市场份额;风险点包括技术迭代的不确定性和市场竞争风险。 14. **分红情况与计划**: - 调研中未提及分红情况和未来的分红计划。 **综合分析**: 公司的业绩预期受多种因素影响,包括产品迭代升级的进度、市场需求、竞争对手的动态以及宏观经济环境等。在没有具体的财务数据和市场分析的情况下,对公司未来一年的业绩预期应保持谨慎态度。 |
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