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1、公司对当前芯片设计业务的总体方向判断?对一季度的情况如何看待。

答:我们认为,目前公司所处的行业不会出现大起大落的V型波动,期待形势总体长期向好。由于公司是国内芯片设计企业中相对产品种类较多的企业之一,覆盖的下游应用领域也较广,不同业务板块波动性会相对平滑总体经营的波动。从历史上看,一季度一般不是公司经营业绩高峰期。

2、公司存储产品中消费电子和高可靠领域的占比常年是否稳定?

答:公司存储产品应用广泛,在高可靠领域和消费电子中都有大量客户。2023年度,应用于高可靠领域的存储产品对该业务线的业绩贡献较大。但二者占比并无很明显的年度规律。

3、FPGA及其他产品线中的“其他产品”是什么?公司FPGA有无进入其他应用场景的计划?

答:“FPGA及其他产品线”营收主要来源于FPGA,另有约几千万的收入是智能电器芯片(应用于漏电保护装置和低压电器领域)。公司FPGA产品针对智能座舱、智能通信、工业控制等工业应用领域也在推进。

4、据传现在电网在推进2024年标准的MCU,请问公司有无这方面的技术储备或产品送样?

答:公司智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额保持领先地位。该事业部门持续跟踪标准的变化,做好技术应对。

5、公司的生产模式是否对存货有影响?

答:在Fabless经营模式下,芯片生产周期较长,且需与下游晶圆制造、封测供应商协调产能,因此采用Fabless经营模式的企业通常在客户订单正式下达前数月即开始备货。就公司而言,晶圆制造、封装测试厂商的产能供应受到整体市场供需影响,需提前协调沟通产能,公司芯片生产周期较长,一般工业品约在6个月左右,高可靠产品由于涉及额外生产工序则生产周期更长。因此公司需要一定的安全库存。

6、能否介绍下面向人工智能应用的融合现场可编程(FPGA)和人工智能(AI)的可重构芯片(FPAI)?

答:公司的FPAI产品,是FPGA与AI的融合,通过搭载多种人工智能算法,同时兼具可重构性。公司产品在智能安检、工业OCR智能识别、农产品智能分选、物流智能分离系统等已经有应用案例。公司相信人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力,复旦微会发挥自己在芯片硬件、算法、平台等优势,为客户提供全栈式的AI解决方案,降低AI在传统领域落地的应用门槛。

7、公司1xnmFPGA产品的研发费用大概是什么量级?

答:公司对新一代FPGA平台开发及产业化项目和智能化可重构SoC平台开发及产业化项目的研发项目基本可以参照本次可转债的计划,其中新一代FPGA平台开发及产业化项目总投资约6.6亿元,智能化可重构SoC平台开发及产业化项目总投资约6.4亿元。

更多近期调研情况及重复性问题,可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司采用Fabless经营模式，生产周期较长，一般工业品约6个月，高可靠产品生产周期更长。
   - 需要提前数月备货，以应对下游晶圆制造、封测供应商的产能供应波动。
   - 产能释放进度可能受到市场供需和供应链协调的影响。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司在智能电表MCU市场保持领先地位，并持续跟踪技术标准变化。
   - FPGA产品线正在推进智能座舱、智能通信、工业控制等工业应用领域。
   - FPAI产品融合了FPGA和AI，已在多个领域有应用案例，预示着AI领域的增长潜力。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   - 需要分析当前国内外相同产业的竞争态势，包括竞争对手的市场份额、技术优势等。
   - 国产替代的空间取决于公司产品的技术成熟度、成本效益以及政策支持。

4. **行业景气情况**：
   - 公司认为行业不会出现大的波动，期待长期向好的发展。
   - 一季度通常不是公司业绩高峰期，但不同业务板块的波动性会平滑总体经营波动。

5. **销售情况**：
   - 公司存储产品在高可靠领域和消费电子中都有大量客户，但年度占比无明显规律。
   - 需要进一步分析国内外销售的具体数据和趋势。

6. **成本控制**：
   - 成本控制的具体措施未在调研中提及，但提前备货和安全库存的管理是成本控制的一部分。

7. **商业模式**：
   - 公司采用Fabless模式，专注于设计和销售，生产外包给其他厂商。

8. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据进行分析。

9. **研发投入和进度**：
   - 新一代FPGA平台和智能化可重构SoC平台的研发投资分别为约6.6亿元和6.4亿元。
   - 研发进度和规划的具体细节未在调研中提及。

10. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提到了FPGA、FPAI、智能电表MCU等产品。
    - 依赖的原材料可能包括晶圆、封装测试服务等。

11. **题材**：
    - 芯片设计、人工智能、智能电网、工业控制等。

**优势**：
- 产品种类多，应用领域广。
- 在智能电表MCU市场保持领先地位。
- FPGA产品线有扩展到新应用领域的计划。

**劣势**：
- 生产周期长，对供应链依赖较大。
- 需要维持较高的安全库存。

**风险点**：
- 供应链波动可能影响产能和成本。
- 技术标准变化可能要求公司进行持续的研发投入。

**经济环境判断**：
- 需要考虑当前全球芯片供需状况、政策支持、以及公司在新兴技术（如AI）领域的竞争力。

对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，确实应保持谨慎态度，避免过于乐观。未来一年的业绩预期需要结合更详细的财务数据、市场分析和公司战略规划进行综合评估。