平安证券,天风证券

问题一:请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?
回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。
问题二:公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求?
回复:人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。
问题三:公司在先进封装材料方面的业务进展如何?
回复:在先进封装领域,公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售,颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中,上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
问题四:请问公司的材料等是否应用光模块生产中,先进封装等?
回复:光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。
问题五:请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些?
回复:扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。
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