天风证券,东方基金

1.问:公司对于合肥厂产能的初步规划?
答:合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月产能,COF约30百万颗/月产能。
2.问:公司测试机主要向哪些厂商采购?
答:目前公司测试机供应商主要为爱德万Advantest。针对部分设备,公司也积极与国内优质厂商展开合作,进行国产替代。
3.问:公司目前订单能见度?
答:目前公司客户一般提供约3个月的需求预测。
4.问:公司针对非显示业务的后续布局与展望?
答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。后续公司期望逐步提高非显示业务占比,降低单一显示业务的营运风险。公司将继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而提升公司的盈利能力。