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一、公司基本情况介绍

董秘彭雅丽女士带领各位机构调研者参观公司,并介绍了公司的基本情况。

二、交流问答环节

Q:请介绍下公司所处细分行业及市占率?

A:公司专注的射频前端芯片细分领域分蜂窝和Wi-Fi两大类,目前公司主要产品集中在Wi-Fi网通端,国内市占率约20%。

Q:公司有Wi-Fi7的产品出货吗?进入了哪些参考设计?

A:Wi-Fi7产品已进入了批量出货阶段,目前国内外均有订单。产品已进入了高通、联发科的参考设计。

Q:明年Wi-Fi7的业绩预测如何?Wi-Fi7会拉升产品毛利、优化产品结构吗?

A:公司在海外市场拓展过程中会遇到政治、经济等多重不利因素,尤其是欧美地区。随着Wi-Fi7协议的演进,营收结构会因此而有所变化,具体的经营情况会在后续的定期报告中体现,感谢您的关注。

Q:预计2023第四季度环比业绩有改善的原因是什么?

A:因订单增加,公司已感受到客户需求回暖的迹象。

Q:国内Wi-Fi7的普及情况?

A:按照业内说法,2024年是Wi-Fi7协议标准的元年,预计2024年下半年开始,公司Wi-Fi7的销量应该有所提升。

Q:家用Wi-Fi7的意愿,靠运营商还是谁来推动?

A:运营商将起到积极作用。更换意愿会经历逐步放量的过程。

Q:消费级及企业级产品的占比情况?

A:对公司来说,客户大多有消费级和企业级产品的需求,未作过明确统计。

Q:做SoC的芯片厂家,会做射频前端芯片吗?

A:SoC芯片厂商有过射频前端芯片的研发投入,据向客户端了解的情况,其市场占比情况不高。

Q:目前Wi-Fi6、Wi-Fi7的发展速度会很快吗?

A:不同国家、不同区域需求不尽相同,发展速度也不一样。

Q:网通Wi-Fi市场份额和手机Wi-Fi市场份额的比较?

A:从单个路由器和单部手机来比较,路由器的FEM用量一般来说是大于手机的。

Q:Wi-FiFEM和滤波器能集成到一起吗?

A:目前公司的Wi-FiFEM中不含滤波器。

Q:模组中的东西都是康希自己设计的吗?代工在哪里?FEM的核心技术难点在PA吗?

A:公司模组产品内的东西都是自主设计的。代工厂选择较多,境内外均涉及。FEM的核心技术难点在PA上。

Q:产品价格和代工价格如何?

A:按照Wi-Fi5、Wi-Fi6的发展来看,产品价格仍有下降趋势。代工价格和公司的代工量级有关。

Q:手机端Wi-Fi产品发展情况?手机端Wi-Fi未来对收入的比例提升,有规划吗?

A:预计2023年底有批量手机Wi-Fi射频前端产品的出货;但目前品牌手机厂商难以进入,随着我们手机端Wi-Fi产品的不断积累,其收入比例会有所提升。

Q:车联网芯片的进展?

A:车联网是我们的募投项目之一,目前车联网射频前端模组已进入小批量试产阶段。

Q:友商等毛利率比较高,公司未来毛利率会如何变化?

A:大家占据的领域不一样,目前公司产品的毛利率总体平稳,如Wi-Fi7产品大批量出货,理应会有相应提升。

Q:IoT产品的布局如何?

A:公司将加大IoT市场份额的抢占力度,希望能在IoT领域提升市场占有率。

Q:上市后人员数量的变化及研发费用的变化如何?

A:公司上市后会加大研发投入,根据目前经营规划,2024年人数总量将不做大规模增加,将对人员结构进行调整,希望研发人员占比提升到50%以上。

Q:我看星闪联盟披露了康希通信已加入,未来星闪联盟这块如何合作?

A:是的,我们加入了星闪联盟。我们看好新的协议,期待大家在星闪联盟的带领下,都能有所收获。

Q:产品是成熟制程吗?

A:公司的产品分硅基(CMOS/SOI)和砷化镓(GaAs),不受制程限制。

Q:Wi-Fi5/6/6E的营收占比结构如何?

A:2022年,公司Wi-Fi6收入超过Wi-Fi5的收入。

Q:手机Wi-Fi的客户类型是什么?替代的供应商是境内的还是境外的?

A:目前公司手机Wi-Fi的客户是ODM厂商;替代的是境外供应商。

Q:从产品性能参数上,可以区分企业级路由器吗?

A:公司不能简单从性能参数上来区分产品是企业级还是消费级,主要根据不同客户的需求而定。

Q:进入到SoC参考设计中,是不是就意味着未来前景可观?为什么康希能被高通、联发科选择进入参考设计?

A:进入SoC参考设计是海外客户选择射频前端芯片的主要考量因素。公司凭借产品的性能、质量、交付能力等获得了高通、联发科的认可。

Q:如何看公司产品的成本问题?

A:公司的晶圆代工和封测代工选择比较多,公司以客户的不同需求选择更匹配的供应链来控制成本;另一方面,根据公司量级的提升,对成本管理更有主动权。

Q:客户采购上,各个频段的供应商是否为一家?

A:从供应链管理角度来看,一般来自于一家。

Q:公司有没有对外单独卖PA或LAN或SW的情形?

A:存在该情形。

Q:公司的专利技术是外采的吗?

A:公司专利及相关技术均为自主研发。

Q:2023第四季度的业绩预测如何?

A:2023第四季度业绩具体情况可以参照公司后续披露的定期报告,感谢关注。

Q:客户对导入公司产品,替换掉海外厂商的国产替代的意愿高不高?

A:从国产供应链安全和性价比考虑,客户对国产替代的意愿较强。

Q:封装形式有Bomping,Flip-Chip等,封装形式对射频前端芯片有影响吗?

A:公司采用的封装形式有QFN、MIS、LGA等。您说的Bomping、Flip-Chip也是一种有特点的封装形式,公司根据不同产品的需求选择不同的封装形式。