参加公司2023年半年度业绩说明会的全体广大投资者

1、问:公司Q3业绩增长的主要原因是什么?

答:Q3业绩提升一方面依靠产能的继续提升,包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升,另一方面也得益于产品结构的不断优化。

2、问:请问公司最近的稼动率怎样?

答:从Q2开始稼动率始终维持在较高位置,部分月份里出现了来单量超过产能的情况。从客户及晶圆厂给出的信息来看,预计今年Q4稼动率也不会有明显下行趋势。

3、问:公司的产品价格今年有调整过吗?

答:2022年Q4行业整体景气度下滑,公司对部分品类的封测价格进行了小幅调整。自2023年Q2起公司稼动率及订单情况相对较好,年内价格整体维持稳定,Q3、Q4内公司通过优化产品结构提高盈利水平,毛利率季度环比持续提升。

4、问:听说公司要在合肥盖新厂房,能具体介绍一下情况吗?

答:公司近期公告的合肥汇成二期项目占地约57亩,计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目,后续投资计划将根据项目投产情况及市场环境等因素另行确定,详细情况可参阅已发布的项目投资合作协议公告。

5、问:请问公司8吋产品目前的收入占比是多少?

答:8吋产品Q3收入占比约为14%,相比去年同期有所下降,主要原因是12吋产能持续增加。

6、问:不同类别的DDIC产品(LCD、TDDI、OLED等)所使用的封测技术区别大吗?

答:不同的DDIC产品所使用的封测技术路径相似,主要区别在于OLED及部分TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Lasergrooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高。