日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2022-05-19 | 景旺电子 | 上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com) | 业绩说明会,视频,网络文字互动 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
25.72 | 2.81 | 2.47% | 302.46亿 | 1.79% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
21.90% | 21.90% | 2.18% | 2.18% | 9.87 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
20.78% | 20.78% | 9.87% | 9.87% | 6.95亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
1.89 | 10.45 | 92.13 | 5.13 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
61.36 | 109.72 | 41.62% | 0.00% | 3.76亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
22.79亿 | 2025-03-31 | - | - |
参与机构 |
投资者 |
调研详情 |
Q1:近期半导体原材料的价格上涨,对公司后续的发展有多大的影响?会不会找新的原材料供应商?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。公司专业从事PCB的研发、生产和销售业务。PCB产品的主材是覆铜板,覆铜板由铜、玻纤布、树脂构成,大宗商品价格受地缘政治、宏观经济、供求关系等各种因素影响,存在很多的不确定因素。公司将密切关注市场变化,采取措施积极应对,包括但不限于扩大供应商池。谢谢。Q2:对下游订单份额的规划,是否考虑专注做汽车电子的订单?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。汽车电子是未来增速较快的下游领域,也是我们重点布局的领域,我们通过多品类产品生产能力来满足汽车电子客户一站式的需求。同时,能够服务好消费、汽车、通讯、工控等各类下游客户是公司竞争优势之一,公司将会继续在各下游领域保持积极开拓,聚焦各细分领域头部客户需求。谢谢。Q3:刘董事长,请问同行业都在积极扩产,公司将如何应对竞争?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。PCB产品性能更新迭代快、品质保证能力要求高,若公司技术以及生产能力无法满足客户新产品和新技术的要求,必然会陷入恶性竞争的循环,影响公司的经营业绩。公司将抓住市场机遇,跟随公司在细分领域积累和储备的优质客户的需求,不断提升高端产品的产能和技术能力、保证品质水平和交付效率,不断满足客户新产品、新技术的要求,做好扩大规模、股东回报的兼顾。谢谢。Q4:投资景旺2年多了,目前亏损严重,不知刘董是否对看好公司前景?是否考虑使用包括回购等方式,提振公司股价?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。股价的波动受多种因素影响,非公司主观所能控制。公司现阶段经营情况稳定,产能爬坡顺利,各工厂稼动率皆处于较高水平。公司将不断提高制程能力、积极拓展客户,保证高质量的交付,服务好每一个客户,保持公司的可持续发展。公司管理层紧紧围绕年度目标,推动各项措施的落地,有信心完成今年的业绩目标,为投资者创造长期可持续的投资回报。谢谢。Q5:公司财务报表中计提的信用减值损失为何高达几千万?A:尊敬的投资者您好,公司根据现行会计政策,账龄在一年内(含一年)的应收账款计提5%的信用减值准备。2021年公司销售收入同比增长30%以上,应收账款随之增长,导致本期计提的信用减值准备同比增加。公司信用风险管理机制健全,对客户资质进行严格把控,且已针对性购买了信用保险,风险可控。谢谢。Q6:疫情是否对公司的生产经营有影响?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。公司严格按照各地区防疫相关要求,扎实推进各项防疫措施,稳妥安排生产经营,能够满足客户的需求,影响相对可控,谢谢。Q7:刘董事长,请问如何看待目前的竞争格局?是否存在产能过剩?公司竞争优势有哪些?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。近几年,资本市场对于PCB制造企业进行股权融资的支持力度大增,同行企业通过股权融资解决发展资金需求,有利于推动PCB行业的进步和发展。2021年,全球PCB产值约804.49亿美元,同比增长约23.4%。Prismark预计,2026年全球PCB产值将达到1015.59亿美元,2021-2026年复合年均增长率约4.8%。汽车电子、云计算、通信技术革命、高端消费电子等下游推动,PCB行业将保持稳定的增长。PCB下游的产品性能更新迭代速度快、品质保证能力要求高,若公司技术以及生产能力无法满足客户新产品和新技术的迭代要求,必然会陷入恶性竞争的循环,影响公司的经营业绩。为此,公司将抓住市场机遇,利用公司在细分领域积累和储备的全球头部客户的优势,不断提升高端产品的技术开发能力和品质保证水平,不断满足客户新产品新技术要求,做好扩大市场规模及保证股东回报的兼顾。谢谢。Q8:公司高端制程能力体现在哪里?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。珠海高多层工厂具备40层、M8高速材料量产能力,珠海类载板工厂储备了16层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm的批量生产技术,FPC产品线龙川工厂二期投建的520宽幅卷对卷生产线,是行业内工作板面最大、效率最高的卷对卷生产线。公司产品类别丰富、技术能力全面,特别是高端技术产品的量产能力已达行业前列。谢谢。Q9:对于公司规划的中长期经营目标,未来哪些产能、产品会所突破?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。公司深入洞察行业发展趋势,近几年,通讯、服务器及存储、智能终端、新能源等下游领域蓬勃发展,需求端我们看到了很多机会,公司将紧跟市场趋势积极扩建产能。江西二厂主要面向汽车、工控等高品质要求的市场,订单充足的情况下设备稼动率会维持在较高水平,会成为公司稳定的利润贡献点。龙川FPC二厂,主要生产多层软板、软硬结合板,面向智能终端、车载电子、高端消费品领域,目前产能爬坡符合预期,未来下游的需求明确。HLC工厂和HDI(含SLP)工厂会使公司的制程能力跨入一个新的台阶,主要面向通讯、服务器及存储、智能终端、汽车等领域。公司紧跟市场需求、重点布局高端产能,随着各项措施的逐步落地,相信公司的中长期计划可以顺利实现。谢谢。Q10:公司软板未来的增长点在哪里?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。未来我们会继续在三方面做好,确保软板业务的稳步增长:1、手机仍然是软板产品的主流需求、基本盘,我们力争手机客户新项目,争取在存量市场的结构化调整中抓住增量机会,保持产品品质,取得客户更多的订单份额,守住软板的"基本盘"。2、公司将持续推进软板非手机类业务的增长,如智能家居、可穿戴、车载显示、新能源动力电池等。3、公司继续加大海外布局,积极开发海外客户,增加软板产品的外销收入。谢谢。Q11:公司今年的经营目标是啥?A:尊敬的投资者您好,感谢对景旺电子的关注与支持。2022年,机会与挑战并存,我们将继续稳步做好公司的经营管理工作,提升技术能力和产品档次,积极开发新客户及争取老客户的新项目,在成本控制方面持续努力。随着大数据/存储、汽车三化、5G深化演进、消费需求回暖,公司管理层有信心完成本年度预算经营目标,谢谢。 |
AI总结 |
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