日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2022-12-21 | 机器人 | 通讯会议 | 特定对象调研,通讯会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 5.82 | - | 254.88亿 | 1.23% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-6.14% | -6.14% | -24.51% | -24.51% | -7.18 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
14.64% | 14.64% | -7.18% | -7.18% | 1.01亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
4.66 | 18.25 | 109.10 | 1.75 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
550.12 | 184.20 | 61.01% | -0.29% | -0.35亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2025-01-24
报告期
2024-12-31
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业绩预告变动原因 |
24.96亿 | 2025-03-31 | 预计:净利润-28500--17000 | 1、报告期内,归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降,主要变动原因为公司所确认的投资收益下降所致。其中,由于2023年度非经常性损益中,因公司子公司中科新松有限公司增资后不再被纳入合并范围,公司所确认的投资收益约为1.27亿元,本报告期无上述事项。同时报告期内公司对联营公司权益法核算的长期股权投资收益同比上期有所下降。2、报告期内,随着国内半导体领域“国产替代”所带来的产业发展机遇,公司加快推进半导体装备业务的产业化进程,半导体装备业务板块规模快速扩张。2024年度,预计公司营业收入及毛利率同比有所提升。 |
参与机构 |
银华基金,宝盈基金 |
调研详情 |
公司分别于2022年12月21日(星期三)、2022年12月22日(星期四)参加线上投资者交流会议。上述会议不涉及应披露的重大信息。公司首先就公司主要业务情况进行简要介绍,其后与投资者进行问答与交流,主要互动问答内容如下: 1.问:新松机器人自动化股份有限公司现状? 答:公司是以中国科学院沈阳自动化所为主发起人设立的以机器人及智能制造装备为核心的高新技术企业,主营产品及战略方向围绕“3+3”构成,既“工业机器人、移动机器人(AGV)、特种机器人”三款主要产品及“工业机器人成套装备、智能物流成套装备、自动化装配检测成套装备”。在“3+3”主营业务之外,公司也在半导体领域等高潜力板块进行布局。公司自承接国家02专项开始布局半导体领域,截至目前形成了一系列以洁净机械手为代表的半导体成套装备。2021年公司半导体装备实现收入1.64亿元,约占去年公司总营收的5%。 公司总部设在沈阳,并在北京、上海、青岛、宁波等地设立子公司,在泰国、马来西亚、新加坡等国家设有子公司或办事处。 2021年公司总人数4000人左右,技术研发人员2500人左右。2022年公司通过实施上市以来的首次股权激励计划及内部人才激励措施,从而调动整体积极性,稳定人才流动,并为后续吸引人才打下基础。 2.问:公司各产品线的营收占比情况? 答:工业机器人核心产品装配线、智能物流成套装备、自动化装配检测生产线约各占总营收的三分之一左右,视具体经营情况每年会略有波动。 3.问:公司明年业绩目标是什么? 答:参考公司今年实施的股权激励计划,以2021年营业收入为基数,公司2023年会力争实现营收增长率不低于15%的目标。 4.问:公司主要涉及的下游行业营收占比情况? 答:2021年度汽车领域营收约占总收入32%,一般制造领域约占总收入30%,半导体领域约占总收入5%。 5.问:机器人行业近两年竞争加剧,未来发展确定性怎么样? 答:近几年的新冠疫情进一步体现出了自动化行业的重要性,机器人人工替代的下游需求空间广阔。 6.问:机器人行业近年来竞争比较剧烈,公司有什么应对措施? 答:公司2022年更注重强化“内功”,同时通过对业务,人员岗位等方面进行全面梳理,聚焦主业,定岗定级,实施股权激励,积极采取成本管控等措施进行降本增效。 7.问:公司半导体业务盈利能力怎么样? 答:公司半导体装备业务有较稳健的盈利能力,相关核心专利技术在国内均具有先进性,随着近年来国产替代机会形成的规模化效应,预期综合毛利率未来会有所提升。 8.问:公司半导体产品在国际中的竞争对手有谁? 答:在国际半导体设备厂商中,主要系美国Brooks与日本Rorze。 9.问:公司半导体产品是主要应用领域在IC行业吗?是否有面板或光伏领域的订单? 答:公司半导体产品目前全部应用于IC领域,产品原则上可以应用于面板或光伏领域,但公司市场重心仍在IC领域。 10.问:今年下游市场需求增长较快的领域主要有哪些? 答:今年下游市场需求增长较快的领域主要体现在新能源以及半导体领域。 |
AI总结 |
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